Многослойная полиимидная защитная пленка FPC, электроизоляционная лента, ODM

Обзор продукта

Эта передовая полиимидная покровная пленка представляет собой прорыв в технологии защиты цепей, сочетая ультратонкую полиимидную основу (8-25μм) с функциональными клеевыми слоями для обеспечения всесторонней защиты цепей высокой плотности. Обладая на 50% большей гибкостью и на 40% более высокой термостойкостью, чем стандартные покровные пленки, она предлагает превосходную замену паяльной маске, обеспечивая при этом долгосрочную надежность в сложных условиях эксплуатации. Уникальная многослойная конструкция материала обеспечивает одновременную электрическую изоляцию, механическую защиту и герметизацию для электроники следующего поколения.

Прорывные преимущества производительности

1. Исключительные характеристики тонкой пленки

   • Ультратонкая конструкция (8-25μм) обеспечивает радиус изгиба до 0,1 мм

   • Улучшение гибкости на 60% по сравнению со стандартными покровными пленками

   • Сохраняет целостность при более чем 100 000 динамических циклах изгиба

2. Улучшенное управление тепловым режимом

   • Выдерживает 10× циклов оплавления при 260°C без деградации

   • Непрерывная рабочая температура от -269°C до 280°C

   • Теплопроводность 0,8 Вт/м·К (в 3 раза выше, чем у обычных покровных материалов)

3. Превосходные защитные свойства

   • Диэлектрическая прочность >6,5 кВ/мм для надежной электрической изоляции

   • Химическая стойкость к флюсам, растворителям и чистящим средствам

   • Влагопоглощение <0,3% (на 50% ниже, чем у стандартных пленок)

4. Улучшенные характеристики обработки

   • Возможность лазерного сверления с возможностью получения отверстий 15μм для компонентов с мелким шагом

   • Отличная стабильность размеров (±0,05%) в процессе ламинирования

   • Совместимость с автоматизированным оборудованием для высокообъемного производства

Целевые области применения

• Гибкие цепи высокой плотности

  • Замена паяльной маски для компонентов BGA и CSP с мелким шагом

  • Защитный слой для ультратонких гибких печатных плат

  • Покровный слой для переходных зон жестко-гибких плат

• Передовая электронная упаковка

  • Защита и изоляция полупроводниковых устройств

  • Упаковка MEMS и датчиков

  • Экранирование и защита РЧ/микроволновых цепей

• Приложения в сложных условиях

  • Защита автомобильной электроники под капотом

  • Системы защиты цепей в аэрокосмической и оборонной промышленности

  • Инкапсуляция медицинских имплантируемых устройств

• Бытовая электроника

  • Защита цепей носимых устройств

  • Изоляция цепей складных дисплеев

  • Высоконадежные схемы мобильных устройств