| MOQ: | Đàm phán |
| Price: | $300-$30000 |
| standard packaging: | Đóng gói tiêu chuẩn |
| Delivery period: | Đàm phán |
| payment method: | L/C, T/T. |
| Supply Capacity: | Đàm phán |
Màng phủ polyimide tiên tiến này đại diện cho một bước đột phá trong công nghệ bảo vệ mạch, kết hợp lõi polyimide siêu mỏng (8-25μm) với các lớp keo chức năng để cung cấp khả năng bảo vệ toàn diện cho các mạch mật độ cao. Với độ linh hoạt hơn 50% và khả năng chịu nhiệt cao hơn 40% so với màng phủ tiêu chuẩn, nó mang lại khả năng thay thế lớp mặt nạ hàn vượt trội đồng thời đảm bảo độ tin cậy lâu dài trong các ứng dụng đòi hỏi khắt khe. Cấu trúc đa lớp độc đáo của vật liệu này cung cấp khả năng cách điện, bảo vệ cơ học và niêm phong môi trường đồng thời cho các thiết bị điện tử thế hệ tiếp theo.
Hiệu suất màng mỏng vượt trội
Cấu trúc siêu mỏng (8-25μm) cho phép bán kính uốn cong xuống 0,1mm
Cải thiện 60% độ linh hoạt so với màng phủ tiêu chuẩn
Duy trì tính toàn vẹn qua hơn 100.000 chu kỳ uốn dẻo động
Quản lý nhiệt tiên tiến
Chịu được 10× chu kỳ reflow ở 260°C mà không bị suy giảm
Nhiệt độ hoạt động liên tục từ -269°C đến 280°C
Độ dẫn nhiệt 0,8 W/m·K (gấp 3 lần vật liệu phủ thông thường)
Tính chất bảo vệ vượt trội
Độ bền điện môi >6,5 kV/mm để cách điện đáng tin cậy
Khả năng kháng hóa chất với chất trợ dung, dung môi và chất tẩy rửa
Hấp thụ độ ẩm <0,3% (thấp hơn 50% so với màng tiêu chuẩn)
Đặc tính xử lý nâng cao
Có thể khoan bằng laser với khả năng via 15μm cho các linh kiện có bước chân nhỏ
Ổn định kích thước tuyệt vời (±0,05%) trong quá trình cán
Tương thích với thiết bị ứng dụng tự động để sản xuất số lượng lớn
Mạch linh hoạt mật độ cao
Thay thế lớp mặt nạ hàn cho các linh kiện BGA và CSP có bước chân nhỏ
Lớp bảo vệ cho mạch in linh hoạt siêu mỏng
Lớp phủ cho các khu vực chuyển tiếp bảng mạch cứng-dẻo
Đóng gói điện tử tiên tiến
Bảo vệ và cách điện thiết bị bán dẫn
Đóng gói MEMS và cảm biến
Che chắn và bảo vệ mạch RF/vi sóng
Các ứng dụng môi trường khắc nghiệt
Bảo vệ dưới mui xe điện tử ô tô
Hệ thống bảo vệ mạch hàng không vũ trụ và quốc phòng
Đóng gói thiết bị cấy ghép y tế
Điện tử tiêu dùng
Bảo vệ mạch thiết bị đeo
Cách điện mạch hiển thị có thể gập lại
Mạch điện thiết bị di động có độ tin cậy cao
Màng đen Polyimide loại GBcung cấp độ ổn định nhiệt, cách điện và độ tin cậy về kích thước tuyệt vời. Với vẻ ngoài màu đen mờ đục, nó được sử dụng rộng rãi trong điện tử, mạch linh hoạt và đóng gói bán dẫn, cung cấp cả hiệu suất và khả năng bảo vệ chống ánh sáng.
Hệ thống màng phủ này xác định lại các tiêu chuẩn bảo vệ mạch bằng cách kết hợp độ linh hoạt siêu mỏng với khả năng bảo vệ môi trường mạnh mẽ. Không giống như các lớp mặt nạ hàn thông thường bị nứt dưới áp lực hoặc các màng phủ tiêu chuẩn thiếu khả năng xử lý chính xác, hệ thống đa lớp này cung cấp khả năng bảo vệ hoàn toàn đồng thời duy trì tính linh hoạt cần thiết cho các thiết kế mạch mật độ cao hiện đại. Khả năng kháng nhiệt và hóa chất đặc biệt của vật liệu đảm bảo hiệu suất đáng tin cậy trong các ứng dụng đòi hỏi khắt khe nhất, từ môi trường dưới mui xe ô tô đến các thiết bị y tế cấy ghép.
![]()
![]()
Để đảm bảo tuổi thọ và hiệu suất của màng Polyimide của chúng tôi, vui lòng tuân thủ các hướng dẫn sau:
· Bảo quản ở nơi khô ráo, thoáng mát, tránh ánh nắng trực tiếp.
· Tránh tiếp xúc với độ ẩm cao hoặc dao động nhiệt độ khắc nghiệt.