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Polyimid-Dünnschicht

CHINA Polyimid-Dünnschicht

Hochtemperatur dünne PI-Polyamid-Plastikfolie für Batterieseparatoren

Temperaturwiderstand:Hoch

Transparenz:Hoch

Kompatibilität:Breites Substratenbereich
Elektronisches Polyimid Dünnfilmmaterial 100μM für FCCL-Substrate

Mechanische Stärke:Hoch

Elektrische Isolierung:Exzellent

Aussehen:Transparent
Verzinntes, flexibles, leitfähiges Polyimid-Substratblatt für flexible Schaltungen

Elektrische Isolierung:Exzellent

Material:Polyimid

Transparenz:Hoch
Leichte gelbe Polyimid-Dünnschicht PMDA ODA Molekülstruktur

Material:Polyimid

Elektrische Isolierung:Exzellent

Länge:Anpassbar
Leitfähiges Polyimid-Dünnschicht-Membran-Basismaterial für die Automobilindustrie

Chemischer Widerstand:Exzellent

Oberfläche:Glatt

Anwendung:Elektronik, Luft- und Raumfahrt, Automobil
Amber geborene Polyamid-Imid-Kohlenstoffbarriere mit hoher Reinheit

Länge:Anpassbar

Oberflächenbeschaffung:Glatt

Elektrische Isolierung:Hoch
Flex Polyimid Feinfolien Sensor Substrat für Quantenrechner

Dielektrizitätskonstante:3-4 Jahre

Material:Polyimid

UV -Widerstand:Exzellent
Dünne leitfähige PI-Polyamid-Substratfolie für den Sensor 0,5-5 Mikron

Glasübergangstemperatur:300-400°C

Elektrische Isolierung:Exzellent

Chemischer Widerstand:Exzellent
Wärmeleitendes molekulares Polyimid-Dünnfolie-Substratmaterial

Adhäsionsstärke:Gut

Dielektrische Stärke:150-200 kV/mm

Temperaturwiderstand:Bis zu 400 ° C.
Lamierte elektrische Isolierung Polyimid Dünnschicht Substratblech 18 μM

Haftung:Exzellent

Mechanische Stabilität:Hoch

Oberflächenenergie:Niedrig
OEM Polyimidfilmrolle gelb für Klebstoffsubstrate und Chipverpackung

Filmauftritt:Die Oberfläche muss perfekt planar sein und keine Falten, Blasen, Gelpartikel oder Partikelkontamina

Filmdicke:7.5 μm

Film Zugkraft:230 MPa
CTE Ultrathin Polyimid-Dünnfilm-Substrate biaxial verstreckt 5μM

Aussehen:Die Oberfläche ist flach und frei von Augenzwinkern, Blasen, Kolloiden und Verunreinigungen

Dicke:5μm

Zugfestigkeit:220 mPa

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