Produk
products details
Rumah > Produk >
Bahan substrat sirkuit film plastik poliamida FPC film 5G kecepatan tinggi

Bahan substrat sirkuit film plastik poliamida FPC film 5G kecepatan tinggi

MOQ: Perundingan
Price: $300-$30000
standard packaging: Pengepakan standar
Delivery period: Perundingan
payment method: L/c, t/t
Supply Capacity: Perundingan
Informasi Detail
Tempat asal
CINA
Nama merek
Guofeng
Sertifikasi
UL ISO ROHS
Nomor model
7.5um
Resistensi UV:
Ya
Resistensi kimia:
Bagus sekali
Warna:
Transparan
Perlawanan air mata:
Tinggi
Tipe perekat:
Akrilik
Bahan:
Poliester
Kekuatan perekat:
Tinggi
Insulasi Listrik:
Bagus sekali
Fleksibilitas:
Fleksibel
Menyoroti:

Bahan film FPC

,

Film FPC 5G

,

Film plastik poliamida Substrat

Product Description

5G & Substrat Sirkuit Berkecepatan Tinggi

 

Ringkasan Produk

5G & High-Speed Circuit Substrate kami adalah bahan frekuensi tinggi canggih yang dirancang untuk memenuhi tuntutan ketat dari aplikasi nirkabel dan digital kecepatan tinggi generasi berikutnya.Dengan kerugian dielektrik yang sangat rendah dan kinerja integritas sinyal yang luar biasa, substrat ini memungkinkan kecepatan data yang lebih tinggi, konsumsi daya yang berkurang, dan keandalan yang ditingkatkan dalam infrastruktur 5G, komputasi berkinerja tinggi, dan sistem otomotif canggih.Sifat listrik dan termalnya yang dioptimalkan memastikan kinerja yang konsisten bahkan dalam kondisi operasi yang paling menantang.


Fitur Utama

  1. Kinerja Frekuensi Tinggi yang Lebih Tinggi

    • Kehilangan dielektrik yang sangat rendah (Df ≤ 0,0018 @ 28 GHz) meminimalkan peredupan sinyal dan disipasi energi.

    • Konstanta dielektrik yang ketat (Dk 2,0 ± 3,5 ± 0,05) memastikan pencocokan impedansi yang konsisten dan waktu sinyal.

  2. Pengelolaan Panas yang Lebih Baik

    • Konduktivitas termal yang tinggi (hingga 1,2 W/m·K) menghilangkan panas secara efisien, mengurangi titik panas dalam sirkuit padat.

    • Koefisien ekspansi termal (CTE) yang rendah cocok dengan tembaga, mencegah delaminasi dan retakan.

  3. Keandalan yang Luar Biasa

    • Tahan proses pengelasan suhu tinggi dan siklus termal tanpa degradasi.

    • Penyerapan kelembaban rendah (<0,02%) mempertahankan kinerja di lingkungan lembab.

  4. Kompatibilitas Proses Lanjutan

    • Kompatibel dengan laminasi multilayer, pengeboran microvia, dan proses pola garis halus.

    • Profil permukaan yang halus (Ra ≤ 0,4 μm) memungkinkan deposisi yang tepat dari komponen film tipis.


Aplikasi di Turunkan

  1. Infrastruktur 5G/6G

    • Antena MIMO besar, penguat daya, dan modul RF front-end.

    • Modul array fase gelombang milimeter dan pembagi daya stasiun basis.

  2. Perhitungan Berkecepatan Tinggi

    • Server motherboard, high-speed switch, dan kartu akselerator AI.

    • Interkoneksi frekuensi tinggi dan substrat IC untuk pusat data.

  3. Elektronik Otomotif

    • Sensor radar ADAS (77/79 GHz) dan modul komunikasi kendaraan ke segala sesuatu (V2X).

    • Sistem jaringan dan infotainment di dalam kendaraan.

  4. Aerospace dan Pertahanan

    • Radar dan sistem perang elektronik.

    • Terminal komunikasi satelit dan avionik.

  5. Elektronik Konsumen

    • Smartphone berkinerja tinggi dan perangkat yang bisa dipakai.

    • Peralatan AR/VR dan modul konektivitas berkecepatan tinggi.


Mengapa Memilih Substrat Ini?

Substrat ini memberikan keseimbangan optimal dari kerugian rendah, stabilitas termal, dan fleksibilitas manufaktur,menjadikannya pilihan ideal bagi desainer yang mendorong batas-batas 5G dan sistem digital berkecepatan tinggiKeandalan dan kinerjanya yang terbukti memungkinkan para inovator untuk membuat produk elektronik yang lebih kecil, lebih cepat, dan lebih efisien.

Bahan substrat sirkuit film plastik poliamida FPC film 5G kecepatan tinggi 0Bahan substrat sirkuit film plastik poliamida FPC film 5G kecepatan tinggi 1Bahan substrat sirkuit film plastik poliamida FPC film 5G kecepatan tinggi 2

 

Tag: 

Film poliamida