|
Komposit tembaga-polimida keandalan tinggi untuk lingkungan lentur dinamis
| MOQ: | 150kg |
| Harga: | $300-$30000 |
| Kemasan Standar: | Pengepakan standar |
| Periode pengiriman: | 7 hari kerja |
| Metode Pembayaran: | L/c, t/t |
| Kapasitas Pasokan: | Perundingan |
film poliamida tembaga fleksibel tahan lama
,film komposit sirkuit cetak fleksibel
,larutan poliamida tembaga lentur berulang
Seri GL menetapkan patokan baru dalamfilm poliamidaTeknologi manufaktur proprietar kami membangun arsitektur molekuler yang secara mendasar ditingkatkan,menjamin peningkatan kinerja lebih dari 30% pada sifat kritis seperti kekuatan tarik, stabilitas dimensi, dan ketahanan kimia dibandingkan dengan pilihan konvensional.film poliamidadapat disesuaikan dalam ketebalan, memperkuat perannya sebagai bahan penting untuk aplikasi misi-kritis seperti substrat perekat yang handal dan kemasan chip canggih.
Kekuatan Mekanis yang Luar Biasa
Stabilitas Dimensi yang Luar Biasa
Sifat Laminasi yang Lebih Baik
Sesuai dengan peraturan RoHS dan REACH
-
Laminat lapis tembaga fleksibel kepadatan tinggi (FCCL) untuk pembuatan FPC
-
Coverlay dimensi stabil untuk perlindungan sirkuit
-
Enkapsulasi dan kemasan lanjutan untuk perangkat semikonduktor
-
Substrat berkinerja tinggi untuk pita perekat khusus
Untuk menjaga integritas dan kinerja film Polyimide kami, silakan ikuti pedoman penyimpanan berikut:
-
Masa Pelayaran:6 bulan dari tanggal pembuatan.
-
Lingkungan yang optimal:Simpan di tempat yang dingin dan kering dengan kondisi lingkungan yang stabil.
-
Langkah-langkah perlindungan:Simpan kemasan asli tertutup dan lindungi dari sinar matahari langsung, kelembaban, dan suhu ekstrim.
