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Compuesto de cobre-polimida de alta fiabilidad para entornos de flexibilidad dinámica
| Cantidad Mínima De Pedido: | 150 kg |
| Precio: | $300-$30000 |
| Embalaje Estándar: | embalaje estándar |
| Plazo De Entrega: | 7 días hábiles |
| Método De Pago: | L/C, T/T |
| Capacidad De Suministro: | Negociación |
película de poliamida de cobre flexible y duradera
,película compuesta de circuito impreso flexible
,solución de poliamida de cobre de flexión repetida
La serie GL establece un nuevo punto de referencia enpelícula de poliimidaactuación. Nuestra tecnología de fabricación patentada crea una arquitectura molecular fundamentalmente mejorada, que garantiza aumentos de rendimiento de más del 30 % en propiedades críticas como resistencia a la tracción, estabilidad dimensional y resistencia química en comparación con las opciones convencionales. Este amarillo natural de alto rendimientopelícula de poliimidaSe puede personalizar en grosor, consolidando su papel como material esencial para aplicaciones de misión crítica, como sustratos adhesivos de alta confiabilidad y empaquetamiento avanzado de chips.
Excelente resistencia mecánica
Estabilidad dimensional excepcional
Propiedades de laminación superiores
Cumple con las regulaciones RoHS y REACH
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Laminados revestidos de cobre flexibles de alta densidad (FCCL) para la fabricación de FPC
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Cubiertas dimensionalmente estables para protección de circuitos
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Encapsulación y empaquetado avanzados para dispositivos semiconductores
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Sustratos de alto rendimiento para cintas adhesivas especiales
Para preservar la integridad y el rendimiento de nuestra película de poliimida, cumpla con las siguientes pautas de almacenamiento:
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Duración:6 meses desde la fecha de fabricación.
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Entorno óptimo:Almacenar en un lugar fresco y seco con condiciones ambientales estables.
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Medidas de protección:Mantenga sellado el embalaje original y protéjalo de la luz solar directa, la humedad y las temperaturas extremas.
