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Sustratos a base de poliimida para fabricación de FPC y encapsulación y embalaje de semiconductores
| Cantidad Mínima De Pedido: | Negociación |
| Precio: | $300-$30000 |
| Embalaje Estándar: | EMBALAJE ESTÁNDAR |
| Plazo De Entrega: | Negociación |
| Método De Pago: | LC, T/T |
| Capacidad De Suministro: | Negociación |
Sustratos de película de poliimida flexible
,fabricación de base de poliimida FPC
,película de poliimida de encapsulación de semiconductores
Substratos de base de poliimida para la fabricación de FPC y para encapsulación y embalaje de semiconductores
Película de base de circuito impreso flexible: poliimida de alta estabilidad dimensional
Cuenta con un rendimiento mecánico superior, una CTE ultrabaja y una gran adherencia superficial.
La película de poliimida GL de alta especificación se utiliza principalmente para materiales de base adhesivos FCCL de alta precisión, revestimientos dimensionalmente estables, envases de chips y sustratos de cinta adhesiva especial.
Para garantizar la longevidad y el rendimiento de nuestra película de poliamida, por favor cumpla con las siguientes pautas:
- Tiempo de vigencia:6 meses desde la fecha de fabricación.
- Condiciones de almacenamiento:
· Debe almacenarse en un lugar fresco y seco, lejos de la luz solar directa.
• Evite la exposición a una humedad elevada o a fluctuaciones extremas de temperatura.
