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Substrate auf Polyimidbasis für die Herstellung von FPC und Halbleiterverkapselung und -verpackung
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Substrate auf Polyimidbasis für die Herstellung von FPC und Halbleiterverkapselung und -verpackung
| Mindestbestellmenge: | Verhandlung |
| Preis: | $300-$30000 |
| Standardverpackung: | STANDARDVERPACKUNG |
| Lieferzeit: | Verhandlung |
| Zahlungsmethode: | L/C, T/T |
| Lieferkapazität: | Verhandlung |
Detailinformationen
Herkunftsort
China
Markenname
Guofeng
Zertifizierung
UL ISO ROHS
Modellnummer
7,5 um
Material:
Flexibler gedruckter Schaltungsfilm
Isolierung:
Ausgezeichnete Isolierung
Anwendung:
Elektronische Geräte
Haltbarkeit:
Lang anhaltende
Oberflächenbeschaffenheit:
Glatt
Leitfähigkeit:
Hochleitfähig
Farbe:
Transparent
Haftung:
Starke Haftung
Flexibilität:
Hochflexibel
Hervorheben:
Flexible Polyimidfolie-Substrate
,Herstellung von FPC auf Polyimidbasis
,Halbleiterverkapselung Polyimidfilm
Produktbeschreibung
Substrate auf Polyimidbasis für die Herstellung von FPC und Halbleiterverkapselung und -verpackung
Einzelheiten
Herkunftsort:
ANHUI, China
Zertifizierung:
UL ISO ROHS
Material:
Polyimid
Farbe:
Gelb
Behandlung:
Einseitig / Beide Seiten
Breite:
514MM 520MM 1028MM 1040MM
Stärke:
12.5 μm 20 μm 18 μm 25 μm
Verpackungsart:
Standardverpackung
Anwendung:
Rollenlänge:
Individualisiert
Verpackungsdaten:
Holzpaletten
Versorgungsfähigkeit:
2000 t/Jahr
Zu beleuchten:
Hochthermisch leitfähige Polyimid-Dämmfolie für Stromgeräte
Beschreibung des Produkts
Flexible Basisfolie für gedruckte Schaltungen: Hochdimensionsstabilität Polyimid
Produktübersicht
Der Polyimidfilm der GL-Serie weist eine überlegene Wärmebeständigkeit, eine hochwertige elektrische Isolierung und stabile Dimensionseigenschaften auf.das Material wird in elektronischen Bauteilen weit verbreitetEs bietet eine zuverlässige Funktionsstabilität und eine außergewöhnliche Lichtschutzleistung.
Produktmerkmale
Es verfügt über eine überlegene mechanische Leistung, eine ultra-niedrige CTE und eine hohe Oberflächenklebhaftigkeit.
Produktanwendungen
GL-High-Spec-Polyimid-Film dient hauptsächlich hochpräzisen Klebstoff-FCCL-Basismaterialien, dimensionell stabilen Abdeckungen, Chipverpackungen und speziellen Klebebandsubstraten.
Warum wählen Sie unsere Fabrik?
Direktes Fabrikangebot: Verzicht auf Zwischenhändler, um günstige Preise, flexible Mindestbestellungen und schnelle Frachtversendungen zu bieten.
Das Unternehmen verfügt über integrierte technische Stärken: Es kann maßgeschneiderte Nebeltestprogramme sowie professionelle technische Beratung zur Verbesserung der Funktionsfähigkeit der Verpackungen anbieten.
Die Dicke, Breite und Oberflächentexturen (matte, glänzende, metallische) unserer Polyimid-Substrate unterstützen eine personalisierte Modifikation.eine effiziente Produktionskapazität und günstige Schüttpreise sind gerechtfertigt;Kunden können sich an unser Team wenden, um kostenlose Testproben und exklusive Rabatte für Großkäufe zu erhalten.
Produktbilder
Handhabungs- und Aufbewahrungsanweisungen
Um die Langlebigkeit und Leistungsfähigkeit unseres Polyimidfilms zu gewährleisten, beachten Sie bitte folgende Richtlinien:
- Haltbarkeit:6 Monate ab Herstellungsdatum.
- Aufbewahrung:
· An einem kühlen, trockenen Ort vor direktem Sonnenlicht aufbewahren.
• Vermeiden Sie eine hohe Luftfeuchtigkeit oder extreme Temperaturschwankungen.
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