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Substrati di base in poliimmide per la produzione di FPC e l'incapsulamento e l'imballaggio di semiconduttori
| MOQ: | Negoziazione |
| Prezzo: | $300-$30000 |
| Imballaggio standard: | IMBALLAGGIO STANDARD |
| Periodo di consegna: | Negoziazione |
| Metodo di pagamento: | L/C, T/T |
| Capacità di fornitura: | Negoziazione |
Substrati flessibili di poliammide
,Fabbricazione di FPC a base di poliammide
,Incapsulazione a semiconduttore di poliammide
Substrati di base in poliimmide per la produzione di FPC e l'incapsulamento e l'imballaggio di semiconduttori
Film base flessibile per circuito stampato: poliimmide ad alta stabilità dimensionale
Vanta prestazioni meccaniche superiori, CTE ultra-basso e grande adesività superficiale. Il prodotto soddisfa gli standard RoHS e REACH ed è certificato di sicurezza dagli US UL Labs.
La pellicola in poliimmide ad alte specifiche GL serve principalmente materiali di base adesivi FCCL ad alta precisione, coperture dimensionalmente stabili, imballaggi di chip e substrati di nastri adesivi speciali.
Per garantire la longevità e le prestazioni della nostra pellicola in poliimmide, attenersi alle seguenti linee guida:
- Durata di conservazione:6 mesi dalla data di produzione.
- Condizioni di conservazione:
· Sarà necessario conservare in un luogo fresco e asciutto, lontano dalla luce solare diretta.
· Evitare l'esposizione a umidità elevata o sbalzi di temperatura estremi.
