| MOQ: | Negoziazione |
| Prezzo: | $300-$30000 |
| Imballaggio standard: | IMBALLAGGIO STANDARD |
| Periodo di consegna: | Negoziazione |
| Metodo di pagamento: | L/C, T/T |
| Capacità di fornitura: | Negoziazione |
Film base PI per FPC e imballaggi per semiconduttori
Film base flessibile per circuito stampato: poliimmide ad alta stabilità dimensionale
Vanta prestazioni meccaniche superiori, CTE ultra-basso e grande adesività superficiale. Il prodotto soddisfa gli standard RoHS e REACH ed è certificato di sicurezza dagli US UL Labs.
La pellicola in poliimmide ad alte specifiche GL serve principalmente materiali di base adesivi FCCL ad alta precisione, coperture dimensionalmente stabili, imballaggi di chip e substrati di nastri adesivi speciali.
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Per garantire la longevità e le prestazioni della nostra pellicola in poliimmide, attenersi alle seguenti linee guida:
· Sarà necessario conservare in un luogo fresco e asciutto, lontano dalla luce solare diretta.
· Evitare l'esposizione a umidità elevata o sbalzi di temperatura estremi.