| Mindestbestellmenge: | Verhandlung |
| Preis: | $300-$30000 |
| Standardverpackung: | STANDARDVERPACKUNG |
| Lieferzeit: | Verhandlung |
| Zahlungsmethode: | L/C, T/T |
| Lieferkapazität: | Verhandlung |
PI-Basisfolie für FPC und Halbleiterverpackungen
Flexible Basisfolie für gedruckte Schaltungen: Hochdimensionsstabilität Polyimid
Es verfügt über eine überlegene mechanische Leistung, eine ultra-niedrige CTE und eine hohe Oberflächenklebhaftigkeit.
GL-High-Spec-Polyimid-Film dient hauptsächlich hochpräzisen Klebstoff-FCCL-Basismaterialien, dimensionell stabilen Abdeckungen, Chipverpackungen und speziellen Klebebandsubstraten.
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Um die Langlebigkeit und Leistungsfähigkeit unseres Polyimidfilms zu gewährleisten, beachten Sie bitte folgende Richtlinien:
· An einem kühlen, trockenen Ort vor direktem Sonnenlicht aufbewahren.
• Vermeiden Sie eine hohe Luftfeuchtigkeit oder extreme Temperaturschwankungen.