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Polyimid-Kernfilm in flexiblen Druckkreisen und Halbleiterverpackungen
| Mindestbestellmenge: | Verhandlung |
| Preis: | $300-$30000 |
| Standardverpackung: | Standardverpackung |
| Lieferzeit: | Verhandlung |
| Zahlungsmethode: | L/C, T/T |
| Lieferkapazität: | Verhandlung |
Polyimidfolie für flexible Leiterplatten
,mit einer Breite von nicht mehr als 20 mm
,Polyimide base film with high heat resistance
Polyimid-Kernfilm in flexiblen Druckkreisen und Halbleiterverpackungen
Flexible Basisfolie für gedruckte Schaltungen: Hochdimensionsstabilität Polyimid
- Es hat extrem hohe mechanische Eigenschaften.
Es hat einen extrem niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten. - Es hat ausgezeichnete Oberflächenbindungseigenschaften.
Das Produkt entspricht den Anforderungen von RoHS und REACH und hat die Sicherheitszertifizierung des UL-Labors in den Vereinigten Staaten erhalten.
Die GL-Hochleistungs-Polyimidfolie wird hauptsächlich in hochpräzisen Klebstoff-FCCL-Substraten, hochstabilen Abdeckfolien, Chipverpackungen und speziellen Klebebandsubstraten verwendet.
- Direktherstellerpreise:Vermeidung von Zwischenhändlern: wettbewerbsfähige Kosten, flexible MOQ und schnelle Lieferung.
- Technisches Fachwissen:Individuelle Nebeltests für Ihr Produkt und Unterstützung bei der Optimierung der Verpackungsleistung.
Erhältlich in:Spezielle Dicken, Breiten und Oberflächen(matte, glänzende, metallische), unser Polyimidfilm sorgt für eine gleichbleibende Qualität, schnelle Produktion und wettbewerbsfähige Preise für Massenbestellungen.
Um die Langlebigkeit und Leistungsfähigkeit unseres Polyimidfilms zu gewährleisten, beachten Sie bitte folgende Richtlinien:
- Haltbarkeit:6 Monate ab Herstellungsdatum.
- Aufbewahrung:
· An einem kühlen, trockenen Ort vor direktem Sonnenlicht aufbewahren.
• Vermeiden Sie eine hohe Luftfeuchtigkeit oder extreme Temperaturschwankungen.
