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유연한 인쇄 회로 및 반도체 패키징에 사용되는 폴리이미드 코어 필름
| MOQ: | 협상 |
| 가격: | $300-$30000 |
| 표준 포장: | 표준 포장 |
| 배달 기간: | 협상 |
| 결제수단: | 신용장, 티/티 |
| 공급능력: | 협상 |
상세 정보
원래 장소
중국
브랜드 이름
Guofeng
인증
UL ISO ROHS
모델 번호
7.5um
재료:
유연한 인쇄 회로 필름
격리:
우수한 단열재
애플리케이션:
전자 기기
내구성:
오래 지속되는
표면 마감:
매끄러운
전도도:
전도성이 높음
색상:
투명한
부착:
강한 접착력
유연성:
유연성이 뛰어남
강조하다:
유연 회로용 폴리아미드 필름
,반도체 포장용 유연한 폴리아미드 필름
,높은 열 저항성을 가진 폴리아미드 기반 필름
제품 설명
유연한 인쇄 회로 및 반도체 패키징에 사용되는 폴리아미드 코어 필름
자세한 정보
원산지:
안후이, 중국
인증:
UL ISO ROHS
소재:
폴리아미드
색상:
노란색
치료 방법:
단면 / 양면
너비:
514MM 520MM 1028MM 1040MM
두께:
12.5μm 20μm 18μm 25μm
포장 방식:
표준 포장
적용:
롤 길이:
맞춤형
포장에 대한 자세한 사항:
목재 팔렛
공급 능력:
2000톤/년
하이라이트
전력기기용 고열전도 폴리아미드 절연 필름
제품 설명
유연한 인쇄 회로 기본 필름: 고 차원 안정성 폴리아미드
제품 개요
GL 등급 폴리아미드 필름은 뛰어난 열 안정성, 우수한 전기 단열성 및 안정적인 차원 성능을 가지고 있습니다.그것은 전자 부품에 광범위하게 적용됩니다, 유연 한 회로 및 반도체 포장, 신뢰할 수있는 기능적 특성 및 효과적인 빛 차단 효과를 제공합니다.
제품 특성
- 매우 높은 기계적 특성을 가지고 있습니다.
극히 낮은 열 확장 계수입니다. - 표면 접착력이 뛰어나죠
이 제품은 RoHS 및 REACH 요구 사항을 준수하며 미국 UL 실험실에서 안전 인증을 통과했습니다.
제품 응용
GL 고성능 폴리아미드 필름은 주로 고정도 접착성 FCCL 기판, 높은 안정성 커버 필름, 칩 포장 및 특수 접착 테이프 기판에서 사용됩니다.
왜 우리 공장을 선택 합니까?
- 직접 제조업체 가격:중개인을 없애고 경쟁력 있는 비용, 유연한 MOQ 및 빠른 배송
- 기술 전문지식:제품에 대한 맞춤형 안개 테스트 및 포장 성능을 최적화하는 지원.
사용 가능맞춤형 두께, 너비 및 마무리(매트, 반짝이는, 금속), 우리의 폴리마이드 필름은 일관된 품질, 빠른 생산, 대량 주문에 대한 경쟁력있는 가격을 보장합니다. 무료 샘플 & 도매 거래를 위해 오늘 저희에게 연락하십시오!
제품 사진
핸들링 & 스토리지 지침
우리의 폴리마이드 필름의 수명과 성능을 보장하기 위해 다음 지침을 준수하십시오.
- 유효기간:제조일로부터 6개월.
- 저장 조건:
· 직접 햇빛으로부터 떨어져 시원하고 건조한 곳에 보관해야 합니다.
· 높은 습도나 극심한 온도 변동에 노출되는 것을 피하십시오.
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