Hefei Guofeng Advanced Basic Materials Technology Co., Ltd.

HeFei GuoFeng Advanced Basic Materials Technology Co., Ltd.

허페이시 정부 산하 국영 상장 신소재 기업인 안후이궈펑신재료유한회사(Anhui Guofeng New Materials Co., Ltd.)는 설립 이래 고분자 기능성 필름 소재, 광전자 신소재, 폴리이미드 소재, 환경 친화적인 목재 플라스틱 신소재, 신에너지 차량용 신경량 소재 등 5대 주요 산업에 깊이 전념해 왔습니다. R&D, 조달, 생산, 판매를 하나의 종합 시스템으로 통합한 이 회사의 제품 품질은 업계 최고 수준입니다.

업계에서 일반적으로 "금 필름"으로 알려진 PI 필름은 최고의 종합 성능을 갖춘 폴리머 소재 중 하나입니다. 고절연, 고내열, 고강도, 고방사선성 등 우수한 특성을 발휘해 '문제해결 전문가'라는 평가를 받고 있다. PI 필름은 탄소섬유, 아라미드 섬유와 함께 중국 첨단산업 발전을 방해하는 3대 병목 고분자 소재 중 하나로 인식되고 있습니다. 해당 제품은 주로 전력 및 전기 공학, 에너지 및 운송, 5G 통신, 전자 정보, 항공 우주 등 첨단 기술 분야에서 사용됩니다.

PI 프로젝트는 Guofeng New Material의 산업 변혁 및 업그레이드를 위한 핵심 산업 이니셔티브입니다. 2019년 3월, Guofeng New Material은 폴리이미드 지점을 설립하여 허페이 하이테크 존에 4개의 열 생산 라인을 연속적으로 건설하고 가동했습니다. 생산 규모를 더욱 확대하고 제품 포트폴리오를 다양화하기 위해 Guofeng New Material은 2021년 5월에 6억 위안을 투자하여 Hefei Guofeng Advanced Basic Materials Technology Co., Ltd.를 등록 및 설립했습니다. 이 새로운 회사는 Hefei Xinzhan 지구에 7개의 열 생산 라인과 1개의 화학 생산 라인(수입)을 건설하고 있습니다. 총 PI 필름 생산 능력이 1,600톤에 달하는 Guofeng은 국내 최고의 생산업체 중 하나입니다.

이 회사는 독립적인 혁신과 산학연 연구 협력의 결합을 고수하는 우수한 기술 및 관리 전문가로 구성된 팀을 자랑합니다. PI 합성 실험실과 PI 파일럿 생산 라인을 포함한 여러 실험 시설을 구축했습니다. 또한 회사는 중국 과학 기술 대학 및 하얼빈 공과 대학과 공동 실험실을 설립하여 PI 개척 기술과 중요한 과제에 중점을 두고 있습니다. 이러한 협력의 목표는 핵심 핵심 기술을 발전시키고 유연한 회로, 유연한 디스플레이, 집적 회로 패키징 및 기타 분야에 적용할 수 있는 PI 소재를 산업화하는 것입니다. 회사는 여러 전자급 PI 필름을 대량 생산하고 광범위한 고객 인지도를 얻는 등 PI 제품 준비에서 여러 핵심 기술을 성공적으로 극복했습니다. 이는 중국이 수입 고급 PI 필름에 의존하는 오랜 "병목 현상" 문제를 효과적으로 해결했습니다.

현재까지 회사는 폴리이미드 필름에 대해 28개의 승인된 발명 특허와 27개의 승인된 실용신안 특허를 보유하고 있습니다. Guofeng PI 프로젝트는 산학연 연구 응용 분야의 단점을 해결하고 중요한 공통 기술 혁신을 해결하기 위한 안후이성의 주요 제조 이니셔티브와 허페이의 전략적 신소재 산업 계획에 포함되었습니다. 2022년에 이 회사는 허페이 발전개혁위원회로부터 새로운 디스플레이 산업 체인의 핵심 기업으로 인정받았습니다. 회사에서 생산하는 폴리이미드 필름은 미국에서 UL 인증을 획득했으며, 그 중 "GB형 정밀 회로 기판용 폴리이미드 블랙 필름"이 안후이성 제1차 신소재 목록에 선정되었습니다.

당사의 주요 응용 분야:

1. 플렉서블 전자제품 및 디스플레이

• 애플리케이션:연성인쇄회로(FPC)의 초석 소재이자 가요성 디스플레이용 기판입니다.

• 가치 제안:당사의 매우 얇고 내구성이 뛰어난 PI 필름은 구부릴 수 있고, 접을 수 있고, 말 수 있는 장치에 필요한 견고하면서도 유연한 베이스를 제공합니다. 이는 스마트폰, 웨어러블 기술, 차세대 디스플레이에 매우 중요합니다.

2. 첨단 집적회로(IC) 패키징

• 애플리케이션:FOWLP(팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징) 및 COF(칩온필름)를 포함한 반도체 패키징의 커버레이 필름, 응력 완충기 및 기판으로 사용됩니다.

• 가치 제안:당사의 필름은 우수한 치수 안정성, 낮은 열팽창계수(CTE) 및 우수한 유전 특성을 제공하여 소형화 및 고밀도 IC의 신뢰성을 보장하고 성능을 향상시킵니다.

3. 정밀 회로 기판

• 애플리케이션:특히 당사의 "GB형 PI 블랙 필름"은 고정밀 회로 기판용으로 설계되었습니다.

• 가치 제안:이 특수 검정색 필름은 조립 중 빛의 간섭을 방지하고, 레이저 마킹이 가능하며, 비교할 수 없는 열적 및 화학적 저항성을 동일하게 제공합니다. 이는 정교한 가전제품 및 통신 장비에서 높은 수율과 신뢰성을 보장합니다.