Hefei Guofeng Advanced Basic Materials Technology Co., Ltd.

      HeFei GuoFeng Gelişmiş Temel Malzemeler Teknolojisi A.Ş.

Hefei Belediye Hükümeti'ne bağlı, devletin sahip olduğu, halka açık bir yeni malzeme kuruluşu olan Anhui Guofeng Yeni Malzemeler A.Ş., kuruluşundan bu yana beş ana sektöre derinden bağlıdır: polimer fonksiyonel film malzemeleri, optoelektronik yeni malzemeler, poliimid malzemeler, yeşil ve çevre dostu ahşap-plastik yeni malzemeler ve yeni enerji araçları için yeni hafif malzemeler. Ar-Ge, tedarik, üretim ve satışı kapsamlı bir sisteme entegre ederek, şirketin ürün kalitesi sektörde ilk sıralarda yer almaktadır.

Sektörde yaygın olarak "altın film" olarak bilinen PI film, en iyi kapsamlı performansa sahip polimer malzemelerden biridir. Yüksek yalıtım, yüksek ısı direnci, yüksek mukavemet ve yüksek radyasyon direnci gibi mükemmel özellikler sergileyerek, "sorun çözme uzmanı" olarak ün kazanmıştır. Karbon fiber ve aramid fiber ile birlikte, PI film, Çin'in yüksek teknoloji endüstrilerinin gelişimini kısıtlayan üç darboğaz polimer malzemeden biri olarak kabul edilmektedir. Ürünleri öncelikle güç ve elektrik mühendisliği, enerji ve ulaşım, 5G iletişimi, elektronik bilgi, havacılık ve daha fazlası gibi yüksek teknoloji alanlarında kullanılmaktadır.

PI projesi, Guofeng Yeni Malzeme'nin endüstriyel dönüşümü ve yükseltilmesi için önemli bir endüstriyel girişimdir. Mart 2019'da Guofeng Yeni Malzeme, Hefei Yüksek Teknoloji Bölgesi'nde art arda dört termal üretim hattı inşa eden ve işletmeye alan bir Poliimid Şubesi kurdu. Üretim ölçeğini daha da genişletmek ve ürün portföyünü çeşitlendirmek için Guofeng Yeni Malzeme, Mayıs 2021'de Hefei Guofeng Gelişmiş Temel Malzemeler Teknolojisi A.Ş.'yi kaydettirmek ve kurmak için 600 milyon yuan yatırım yaptı. Bu yeni şirket, Hefei Xinzhan Bölgesi'nde yedi termal üretim hattı ve bir kimyasal üretim hattı (ithal) inşa etmektedir. Toplam 1.600 ton PI film üretim kapasitesiyle Guofeng, yerli üreticiler arasında ilk sıralarda yer almaktadır.

Şirket, bağımsız inovasyon ve endüstri-akademi-araştırma işbirliğinin bir kombinasyonuna bağlı kalarak, yüksek nitelikli teknik ve yönetim profesyonellerinden oluşan bir ekibe sahiptir. PI sentez laboratuvarı ve PI pilot üretim hattı dahil olmak üzere çok sayıda deneysel tesis kurmuştur. Ek olarak, şirket, Çin Bilim ve Teknoloji Üniversitesi ve Harbin Teknoloji Enstitüsü ile ortak laboratuvarlar kurarak, esnek devreler, esnek ekranlar, entegre devre ambalajları ve diğer alanlardaki uygulamalar için PI öncü teknolojilerine ve kritik zorluklara odaklanmaktadır. Şirket, PI ürün hazırlamada çok sayıda temel teknolojiyi başarıyla aşmış, çeşitli elektronik sınıfı PI filmler seri üretime geçerek yaygın müşteri tanınırlığı kazanmıştır. Bu, Çin'in ithal yüksek kaliteli PI filmlere olan bağımlılığının uzun süredir devam eden "darboğaz" sorununu etkili bir şekilde ele almıştır.

Bugüne kadar, şirket poliimid filmleri için 28 yetkili buluş patenti ve 27 yetkili faydalı model patentine sahiptir. Guofeng PI projesi, endüstri-akademi-araştırma uygulamalarındaki eksiklikleri gidermek ve kritik ortak teknoloji atılımları için Anhui Eyaleti'nin önemli üretim girişimlerine ve Hefei'nin stratejik yeni malzemeler endüstri planına dahil edilmiştir. 2022'de şirket, Hefei Kalkınma ve Reform Komisyonu tarafından yeni ekran endüstri zincirinde önemli bir kuruluş olarak tanınmıştır. Şirket tarafından üretilen poliimid filmler, Amerika Birleşik Devletleri'nde UL sertifikası almıştır ve bunlar arasında "hassas devre kartları için GB tipi poliimid siyah film", Anhui Eyaleti'ndeki yeni malzemeler listesinin ilk partisi için seçilmiştir.

Temel Uygulama Alanlarımız:

1. Esnek Elektronik ve Ekranlar

• Uygulama: Esnek baskılı devreler (FPC'ler) ve esnek ekranlar için alt tabakalar için temel bir malzeme olarak.

• Değer Önerisi: Ultra ince ve dayanıklı PI filmlerimiz, bükülebilir, katlanabilir ve yuvarlanabilir cihazlar için gerekli olan sağlam ancak esnek tabanı sağlar. Bu, akıllı telefonlar, giyilebilir teknoloji ve yeni nesil ekranlar için kritiktir.

2. Gelişmiş Entegre Devre (IC) Ambalajlama

• Uygulama: Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) ve Chip-on-Film (COF) dahil olmak üzere yarı iletken ambalajlamada kaplama filmleri, stres tamponları ve alt tabakalar olarak kullanılır.

• Değer Önerisi: Filmlerimiz, üstün boyutsal kararlılık, düşük termal genleşme katsayısı (CTE) ve mükemmel dielektrik özellikleri sağlayarak, minyatürleştirilmiş ve yüksek yoğunluklu IC'lerde güvenilirliği sağlar ve performansı artırır.

3. Hassas Devre Kartları

• Uygulama: Özellikle, "GB tipi PI Siyah Filmimiz" yüksek hassasiyetli devre kartları için tasarlanmıştır.

• Değer Önerisi: Bu özel siyah film, montaj sırasında ışık girişimini önler, lazerle işaretlenebilir ve aynı eşsiz termal ve kimyasal direnci sunar. Sofistike tüketici elektroniği ve iletişim ekipmanlarında yüksek verim ve güvenilirlik sağlar.