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Substrats à base de polyimide pour la fabrication de FPC et l'encapsulation et l'emballage de semi-conducteurs
| Quantité Minimale De Commande: | Négociation |
| Prix: | $300-$30000 |
| Emballage Standard: | EMBALLAGE STANDARD |
| Période De Livraison: | Négociation |
| Mode De Paiement: | LC, T/T |
| Capacité D'approvisionnement: | Négociation |
Substrats flexibles en film polyimide
,fabrication FPC à base de polyimide
,film polyimide d'encapsulation de semi-conducteurs
Substrats à base de polyimide pour la fabrication de FPC et l'encapsulation et l'emballage de semi-conducteurs
Film de base de circuit imprimé flexible : Polyimide à haute stabilité dimensionnelle
Il présente des performances mécaniques supérieures, un CTE ultra faible et une grande adhésivité de surface. Le produit répond aux normes RoHS et REACH et est certifié en matière de sécurité par les laboratoires américains UL.
Le film polyimide GL haute spécification sert principalement à des matériaux de base adhésifs FCCL de haute précision, des revêtements dimensionnellement stables, des emballages de puces et des substrats de ruban adhésif spécialisé.
Pour garantir la longévité et les performances de notre film Polyimide, veuillez respecter les directives suivantes :
- Durée de conservation :6 mois à compter de la date de fabrication.
- Conditions de stockage :
· Conserver dans un endroit frais et sec, à l'abri de la lumière directe du soleil.
· Évitez l'exposition à une humidité élevée ou à des fluctuations extrêmes de température.
