GLシリーズはポリマイドフィルム独自の製造技術で 基礎的に改良された分子構造を 構築しています拉伸強度などの重要な特性において 30%以上の性能向上を保証するこの高性能な天然黄色は, 表面の表面を覆いポリマイドフィルム高信頼性の粘着基板や高度なチップパッケージングなどのミッション・クリティカルなアプリケーションの必須材料としての役割を強化する厚さをカスタマイズすることができます.
卓越 し た 機械 的 力
卓越した次元安定性
高級 な 層 化 特性
RoHSとREACHの規制に準拠しています
高密度柔軟銅層ラミネート (FCCL) FPC製造用
電路保護のための次元安定したカバーレイ
半導体装置の高度な封装とパッケージング
特殊粘着テープのための高性能基板
ポリアミドフィルムの完全性と性能を保つために,以下の保管ガイドラインを遵守してください.
保存期間:製造日から6ヶ月.
最適な環境安定した環境条件で,涼しく乾燥した場所に保管します.
保護措置:オリジナル の 梱包 を 密閉 し て 直接 の 日光 や 湿気 や 極端 な 温度 から 守る.
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