製品の詳細
製品
送信
|
高安定性の銅ポリアミドラミネート 循環折り合いのシナリオに適した
| MOQ: | 150kg |
| 価格: | $300-$30000 |
| 標準パッケージ: | 標準梱包 |
| 配達期間: | 7営業日 |
| 支払方法: | LC、T/T |
| 供給能力: | 交渉 |
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Guofeng
証明
SGS Reach ROHS
モデル番号
25um
クラッド材:
銅
表面処理:
化学エッチング
材料:
ポリイミド
粘着タイプ:
アクリル
ハイライト:
高安定性の銅ポリミドラミネート サイクル折りたたみのための柔軟なポリミドフィルム 高安定性の銅ポリミドラミネート
,Flexible Polyimide Film for Cyclic Flexing
,Copper-Polyimide Laminates with High Stability
商品の説明
高安定性の銅ポリアミドラミネート 循環折り合いのシナリオに適した
製品概要:
GLシリーズポリアミド基板は ポリアミドフィルム業界で前例のない性能基準を確立しています基本的なレベルでの 固有の分子構造を再設計します一般的なPIフィルム製品と比較して,引き伸ばし性能,寸法安定性,化学腐食耐性などのコア機能指標は30%以上の性能向上が見られます.
産地:
アンヒ (中国)
材料:
ポリミド
色:
黄色
治療法:
単面 / 両面
幅:
514MM,520MM,1028MM,1040MM
厚さ:
カスタム
パッケージ:
真空包装
供給能力:
年間2000トン
製品の特徴:
優れた機械性能
驚く べき 尺寸 の 一致 性
プレミアム・ボンドの互換性
RoHSとREACHの規定に準拠する
製品用途:
高密度柔軟銅層ラミネート (FCCL) FPC製造用
サイズの一致性のあるカバーフィルムで回路遮断保護を提供
半導体部品のための最先端のカプセル化・包装材料
特殊なテープ用途のために作られた高スペックベースフィルム
サイズの一致性のあるカバーフィルムで回路遮断保護を提供
半導体部品のための最先端のカプセル化・包装材料
特殊なテープ用途のために作られた高スペックベースフィルム
当社のポリアミドフィルムのオリジナルの特性と機能的信頼性を維持するには,以下の保管要件を注意してください.
- 保存期間:製造日から6ヶ月.
- 最適な環境安定した環境条件で,涼しく乾燥した場所に保管します.
- 保護措置:オリジナル の 梱包 を 密閉 し て 直接 の 日光 や 湿気 や 極端 な 温度 から 守る.
製品画像:
企業イメージ:
推奨する製品
今雑談しなさい
今雑談しなさい
今雑談しなさい
今雑談しなさい
ビデオ
