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Laminados de cobre-poliimida de alta estabilidade adequados para cenários de flexão cíclica
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Laminados de cobre-poliimida de alta estabilidade adequados para cenários de flexão cíclica
| Quantidade mínima: | 150kg |
| Preço: | $300-$30000 |
| Embalagem padrão: | EMBALAGEM PADRÃO |
| Período de entrega: | 7 dias úteis |
| Método de pagamento: | L/C,T/T |
| Capacidade de fornecimento: | Negociação |
Informações Detalhadas
Lugar de origem
China
Marca
Guofeng
Certificação
SGS Reach ROHS
Número do modelo
25um
Material de revestimento:
Cobre
Tratamento de superfície:
Gravura Química
Material:
Poliimida
Tipo de adesivo:
Acrílico
Destacar:
Laminados de poliimida de cobre de elevada estabilidade
,Filma de poliimida flexível para flexão cíclica
,Laminados de poliimida de cobre de elevada estabilidade
Descrição do produto
Laminados de cobre-poliimida de alta estabilidade adequados para cenários de flexão cíclica
Resumo do produto:
Os substratos de poliimida da série GL forjam referências de desempenho sem precedentes em todo o setor de filmes de poliimida.O nosso produto re-engenharia a estrutura molecular intrínseca no nível fundamentalEm comparação com os produtos genéricos de película de PI, os seus principais indicadores funcionais, tais como o desempenho de tração, a estabilidade dimensional e a resistência à corrosão química, registam uma melhoria de mais de 30%.
Local de origem:
ANHUI, China
Materiais:
Polyimida
Cor:
Amarelo
Tratamento:
Monoparte / Ambos os lados
Largura:
514MM, 520MM, 1028MM, 1040MM
Espessura:
costume
Embalagem:
embalagens a vácuo
Capacidade de abastecimento:
2000 toneladas/ano
Características do produto:
Excelente desempenho mecânico
Consistência dimensional notável
Compatibilidade das obrigações de prémio
Conforme as Directivas RoHS e REACH
Aplicações do produto:
Laminados revestidos de cobre flexíveis de alta densidade (FCCL) destinados ao fabrico de FPC
Películas de cobertura dimensionalmente consistentes que oferecem proteção por bloqueio de circuito
Materiais de encapsulamento e embalagem de ponta para componentes de semicondutores
Filmes de base de alta especificação formulados para aplicações especializadas de fitas adesivas
Películas de cobertura dimensionalmente consistentes que oferecem proteção por bloqueio de circuito
Materiais de encapsulamento e embalagem de ponta para componentes de semicondutores
Filmes de base de alta especificação formulados para aplicações especializadas de fitas adesivas
Para manter as propriedades originais e a fiabilidade funcional dos nossos filmes de poliimida, observe os seguintes requisitos de armazenamento:
- Período de validade:6 meses a contar da data de fabrico.
- Ambiente óptimo:Armazenar num local fresco e seco com condições ambientais estáveis.
- Medidas de protecção:Mantenha a embalagem original selada e proteja da luz solar direta, da umidade e das temperaturas extremas.
Imagens do produto:
Imagem da empresa:
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