Pita topeng PI tahan panas tinggi untuk proses pembuatan PCB dan lapisan bubuk

Tape Masking Polyimide Bersuhu Tinggi untuk Aplikasi Lapisan PCB & Powder

Film PI berkinerja tinggi seri GL kami yang dikembangkan dan diproduksi sendiri adalah bahan poliamida kuning yang berorientasi biaksial.Produk ini dilengkapi dengan tiga spesifikasi yang menampilkan ketebalan yang berbeda dan parameter properti yang unik, yang terutama melayani bahan dasar perekat, kemasan chip semikonduktor serta beberapa sektor industri terkait.

• Ini memiliki sifat mekanik yang sangat tinggi.
• Ini memiliki koefisien termal yang sangat rendah.
• Ini memiliki sifat perekat permukaan yang sangat baik.
• Produk ini sesuai dengan persyaratan RoHS dan Reach dan telah lulus sertifikasi keamanan oleh laboratorium UL di Amerika Serikat.

Film poliamid berkinerja tinggi GL terutama digunakan dalam substrat FCCL perekat presisi tinggi, film penutup stabilitas tinggi, kemasan chip, dan substrat pita perekat khusus.

• Harga Produsen Langsung:Menghilangkan perantara biaya yang kompetitif, MOQ yang fleksibel, dan pengiriman cepat.
• Keahlian Teknis:Tes anti kabut yang disesuaikan untuk produk Anda, dan dukungan untuk mengoptimalkan kinerja kemasan.

Tersedia diketebalan, lebar, dan finishing khusus(matte, mengkilap, logam), film Polyimide kami memastikan kualitas yang konsisten, produksi cepat, dan harga yang kompetitif untuk pesanan massal.

Untuk memastikan umur panjang dan kinerja film Polyimide kami, silakan ikuti pedoman berikut:

• Masa Pelayaran:6 bulan dari tanggal pembuatan.
• Kondisi penyimpanan:
  • Simpan di tempat yang dingin dan kering dari sinar matahari langsung.
  • Hindari paparan kelembaban tinggi atau fluktuasi suhu yang ekstrim.