CINA Film Polimida Berlapis Tembaga

• 

  Substrat Plastik Film Polyimide Lapisan Tembaga Presisi Untuk Elektronika Fleksibel

  Materi kelongsong:Tembaga

  Perawatan permukaan:Etsa kimia

  Bahan:Polimida

  bicara sekarang
• 

  Nanokomposit Film Polimida Berlapis Tembaga Tingkat Lanjut UL 94 V-0 Untuk Elektronik Fleksibel

  Bahan:Polimida

  Perpanjangan saat istirahat:50%

  Koefisien Ekspansi Termal:20 ppm/°C

  bicara sekarang
• 

  Custom 50μM Tembaga Clad Polyimide Film Adhesive Substrate Anti kabut

  Kuantitas min Order:150kg

  Harga:$300-$30000

  Kemasan rincian:Pengepakan standar

  bicara sekarang
• 

  Bahan Film Tipis Substrat Film Polimida Fleksibel Suhu Tinggi Tidak Berwarna

  Kuantitas min Order:150kg

  Harga:$300-$30000

  Kemasan rincian:Pengepakan standar

  bicara sekarang
• 

  FPC Laminate Thermal Copper Clad Polyimide Film 75μM Disesuaikan Dalam Bulk

  Kuantitas min Order:150kg

  Harga:$300-$30000

  Kemasan rincian:Pengepakan standar

  bicara sekarang
• 

  Substrat Perekat Film Polyimida ODM Untuk Pengemasan Chip Elektronik Fleksibel

  Kuantitas min Order:150kg

  Harga:$300-$30000

  Kemasan rincian:Pengepakan standar

  bicara sekarang
• 

  OEM Kuning Polyimide PI Heating Film Material Isolasi Listrik FCCL Substrate

  Penampilan:Permukaannya planar dan tanpa kerutan, gelembung udara, rembesan perekat, atau kontaminan asing.

  Ketebalan:12.5μm

  Kekuatan tarik:220mpa

  bicara sekarang
• 

  RoHS Umum Tembaga Clad Polyimide Film Roll Kuning Untuk Tepi Adhesive Ketahanan panas

  Penampilan:Permukaannya rata dan bebas dari kerutan, gelembung, koloid dan kotoran

  Ketebalan:25μm

  Kekuatan tarik:200MPa

  bicara sekarang