Produk
detail produk
Rumah > Produk >
ODM Polyimide Film Adhesive Base Material untuk Circuit & Chip Encapsulation

ODM Polyimide Film Adhesive Base Material untuk Circuit & Chip Encapsulation

MOQ: 150kg
Harga: $300-$30000
Kemasan Standar: KEMASAN STANDAR
Periode pengiriman: 7 Hari Kerja
Metode Pembayaran: L/C,T/T
Kapasitas Pasokan: perundingan
Informasi Detail
Tempat asal
Cina
Nama merek
Guofeng
Sertifikasi
SGS Reach ROHS
Nomor model
25um
Menyoroti:

bahan dasar perekat film poliamida

,

film poliamida pengkapsulan sirkuit

,

film berlapis tembaga yang mengkapsulkan chip

Deskripsi Produk
ODM Polyimide Film Adhesive Base Material untuk Circuit & Chip Encapsulation
Ringkasan Produk

Film poliamida berkinerja tinggi GL adalah jenis film poliamida alami (kuning) yang diregangkan secara biaxial, dikembangkan dan diproduksi secara independen oleh perusahaan kami.Tersedia dalam berbagai ketebalan dan karakteristik, terutama digunakan dalam substrat perekat, kemasan chip, dan aplikasi khusus lainnya.

Tempat Asal:
ANHUI, CINA
Sertifikasi:
SGS, FDA
Bahan:
Polyimide
Warna:
Kuning
Pengobatan:
Satu sisi / Kedua sisi
Lebar:
514MM, 520MM, 1028MM, 1040MM
Ketebalan:
5μm, 7,5μm, 11μm, 12,5μm, 25μm, 50μm, 70μm, 75μm, 100μm
Kemasan:
Palet kayu
Kemampuan Penyediaan:
2000 ton/tahun
Fitur Produk
  • Sifat mekanik yang sangat tinggi
  • Koefisien ekspansi termal yang sangat rendah
  • Sifat perekat permukaan yang sangat baik
  • Memenuhi persyaratan RoHS dan REACH
  • Sertifikat keselamatan laboratorium UL (Amerika Serikat)
Aplikasi Produk

Film poliamida berkinerja tinggi GL terutama digunakan dalam:

  • Substrat FCCL perekat presisi tinggi
  • Film penutup yang stabil tinggi
  • Pengemasan chip
  • Substrat pita perekat khusus
Mengapa Memilih Pabrik Kami?
  • Harga Produsen Langsung:Menghilangkan perantara dengan biaya yang kompetitif, MOQ yang fleksibel, dan pengiriman cepat
  • Keahlian Teknis:Dukungan pengujian anti kabut dan pengoptimalan kemasan yang disesuaikan

Tersedia diketebalan, lebar, dan finishing khusus(matte, mengkilap, logam), film Polyimide kami memastikan kualitas yang konsisten, produksi cepat, dan harga yang kompetitif untuk pesanan massal.

Instruksi Pengolahan dan Penyimpanan

Untuk memastikan umur panjang dan kinerja film Polyimide kami:

  • Masa Pelayaran:6 bulan dari tanggal pembuatan
  • Kondisi penyimpanan:
    • Simpan di tempat yang dingin dan kering, jauh dari sinar matahari langsung
    • Hindari paparan kelembaban tinggi atau fluktuasi suhu yang ekstrim
Gambar Produk

ODM Polyimide Film Adhesive Base Material untuk Circuit & Chip Encapsulation 0

ODM Polyimide Film Adhesive Base Material untuk Circuit & Chip Encapsulation 1