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Material base adhesivo de película de poliimida ODM para encapsulación de circuitos y chips
| Cantidad Mínima De Pedido: | 150 kilos |
| Precio: | $300-$30000 |
| Embalaje Estándar: | EMBALAJE ESTÁNDAR |
| Plazo De Entrega: | 7 días laborables |
| Método De Pago: | LC, T/T |
| Capacidad De Suministro: | Negociación |
Material base adhesivo de película de poliimida
,película de poliimida de encapsulación de circuitos
,película revestida de cobre de encapsulación de chips
La película de poliimida de alto rendimiento GL es un tipo de película de poliimida natural (amarilla) estirada biaxialmente, desarrollada y producida de forma independiente por nuestra empresa. Disponible en varios espesores y características, se utiliza principalmente en sustratos adhesivos, embalaje de chips y otras aplicaciones especializadas.
- Propiedades mecánicas extremadamente altas
- Coeficiente de expansión térmica extremadamente bajo.
- Excelentes propiedades de unión de superficies
- Cumple con los requisitos RoHS y Reach
- Certificado de seguridad de laboratorio UL (Estados Unidos)
La película de poliimida GL de alto rendimiento se utiliza principalmente en:
- Sustratos FCCL adhesivos de alta precisión
- Películas de cobertura de alta estabilidad
- Embalaje de chips
- Sustratos de cinta adhesiva especiales
- Precio directo del fabricante:Elimine intermediarios con costos competitivos, MOQ flexibles y entrega rápida
- Experiencia técnica:Soporte personalizado para pruebas antivaho y optimización del embalaje
Disponible enespesores, anchos y acabados personalizados(mate, brillante, metálico), nuestra película de poliimida garantiza una calidad constante, una producción rápida y precios competitivos para pedidos al por mayor. ¡Contáctenos hoy para obtener muestras gratis y ofertas al por mayor!
Para garantizar la longevidad y el rendimiento de nuestra película de poliimida:
- Duración:6 meses desde la fecha de fabricación.
- Condiciones de almacenamiento:
- Almacenar en un lugar fresco y seco lejos de la luz solar directa.
- Evite la exposición a alta humedad o fluctuaciones extremas de temperatura.
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