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最近の会社事件について ハンワ株式会社

ハンワ株式会社

背景ハンワは先進材料とハイテク製造の世界的に知られるリーダーとして 次世代の柔軟ディスプレイと最先端の電子機器を開発することにコミットしていますこのプロジェクトでは,熱耐性が優れたポリマイドフィルムが必要でした柔軟なOLEDディスプレイ基板や高周波回路板の要求を満たすため 高性能材料の要求事項:ポリアミドフィルムは,安定した機械的特性と高温加工条件下で非常に低い熱膨張係数を維持する必要があります. 技術的な一貫性:大量生産における均一性,信頼性,再現性を確保することは 大きな課題でした 持続可能性材料は厳格な環境規制を遵守し,同時にグリーン製造と持続可能な製品ライフサイクル管理をサポートしなけ...
2025-08-28
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最近の会社事件について 国风新材高性能PIフィルムがDNPのフレキシブルエレクトロニクス革新を支援

国风新材高性能PIフィルムがDNPのフレキシブルエレクトロニクス革新を支援

顧客ケース:DNPはヘフー・グオフェン・アドバンスト・ベーシック・マテリアルズ株式会社のポリアミドフィルムソリューションを採用 顧客:DNP (ダイ・ニッポン印刷株式会社) プロジェクトタイプ:柔軟な電子機器とディスプレイ技術における高性能ポリアミドフィルムの応用 協力日:2025年3月 背景電子材料と精密印刷技術のグローバルリーダーとして,DNPは次世代の柔軟ディスプレイと高級電子機器の開発に専念しています.このプロジェクトでは,熱耐性が優れたポリミドフィルムが必要でした.柔軟なOLEDディスプレイ基板や高周波回路板の要求を満たすため 課題 高性能材料の要求事項:ポリアミドフィルムは,安定し...
2025-08-28
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