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センサー用薄型導電性PIポリイミド基板フィルム 0.5～5ミクロン
| MOQ: | 交渉 |
| Price: | $300-$30000 |
| standard packaging: | 標準梱包 |
| Delivery period: | 交渉 |
| payment method: | L/C、T/T |
| Supply Capacity: | 交渉 |
導電性基板フィルム
,PI基板フィルム
,導電性カプトンポリイミド基板
製品概要
GLシリーズは不透明なポリアミドフィルムにおける技術的進歩を表しています特別に設計され,従来の黄色いポリミドフィルムと比較して,40%の優れた熱安定性 (500°Cの短期的な暴露を維持) と35%の強化された寸法一貫性を提供します.このフィルムは,最適化された不透明黒色製剤により,例外的な介電性強度 (≥7.5%) を維持しながら,完全な光遮断保護 (>99.9% UVおよび可視光不透明度) を提供します.2kV/mm)光感受性のある電子部品や高度なパッケージングアプリケーションに最適です
突破性のあるパフォーマンスメリット
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高級熱性能
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300°Cで連続動作し,500°Cのピーク温度抵抗
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熱分解温度が550°Cを超える
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複数のリフローサイクル後にほぼゼロの熱収縮 (<0.1%)
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優れた電気保護
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容積抵抗性 > 1017 Ω·cm 200°Cで
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介電常数 3.4 ± 0.05 (1kHzから1MHz)
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コロナ耐性 >500時間 2.5kVで
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強化された機械特性
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拉伸強度 > 280 MPa 伸縮度 > 80%
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破裂耐性は標準ポリミドフィルムより50%高い
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柔軟性を維持する200,000回以上の折りたたみサイクル
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完全な照明保護
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99波長200~800nmの範囲で98%の不透明性
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紫外線耐性 (UV安定性) 1000時間間の紫外線曝露後,透過性の変化 <2%
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5μmまで厚さでも光が漏れません
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対象アプリケーション
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先進的な半導体包装
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画像センサーと光電子装置のパッケージのライトバリア
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光敏感MEMSおよび半導体装置の保護層
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2.5D/3Dパッケージのインターポーザーと基板の隔離
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高信頼性の電子機器
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軍用および航空宇宙用のための柔軟な回路カバー
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自動車電源モジュールとバッテリーシステムにおける隔熱層
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医療画像と診断機器における障壁材料
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専門産業用
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光学機器や機器の光遮断層
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精密製造プロセスのための高温マスク
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エネルギー貯蔵システムにおける熱と光の障壁
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競争的差異化
GLシリーズは,光遮断能力と優れた熱性能と電気性能を組み合わせて,不透明なポリアミドフィルムの新しい基準を設定しています.通常の黒いポリマイドフィルムとは異なり,不透明性のために電気特性を犠牲にします,我々の先進的な配合は,完璧な照明保護を提供しながら,優れた介電特性を維持します.フィルムの強化された機械的耐久性と熱安定性により,性能と信頼性の両方が重要な最も厳しいアプリケーションに適しています.
製品写真
扱い 保存 指示
ポリアミドフィルムの長寿と性能を保証するために,以下のガイドラインを遵守してください:
- 保存期間:製造日から6ヶ月.
- 保存条件:
・ 直接日光から遠ざけ,涼しく乾燥した場所に保管する必要があります.
●高湿度や極端な温度変動に曝されるのを避ける.
ポリマイドフィルム
