Do domu
O nas
- Profil przedsiębiorstwa
- Wycieczka po fabryce
- Kontrola jakości
Products
- Materiał PI
- Folia poliimidowa PI
- Cienka folia polimidowa
- Filmy grzewcze poliamid
- Flexybilna folia poliamidowa
- Czarna folia poliimidowa
- Folia poliimidowa ESD
- Film poliamidowy powlekany miedzią
- Folia polimerowa
- Folia polipropylenowa
Wydarzenia
- Nowości
filmy
Skontaktuj się z nami

Quote

Products

Do domu > Products >

Film poliamidowy powlekany miedzią Produkty w Internecie

Wszystkie kategorie

Materiał PI

Folia poliimidowa PI

Cienka folia polimidowa

Filmy grzewcze poliamid

Flexybilna folia poliamidowa

Czarna folia poliimidowa

Folia poliimidowa ESD

Film poliamidowy powlekany miedzią

Folia polimerowa

Folia polipropylenowa

Skontaktuj się z nami

Mr. Jihao

kuailiang@guofeng.com

+86 18755133999

Skontaktuj się teraz

Zaawansowane podłoże strukturalne z kompozytu miedź-poliimid

Najlepszą cenę

UL 94 V-0 Advanced Copper Clad Polyimide Film Nanocomposite For Flexible Electronics

Najlepszą cenę

Niestandardowy podkład z folii poliamidowej pokrytej miedzią 50μm z klejem i powłoką przeciwmgielną

Najlepszą cenę

Wysokotemperaturowy elastyczny obwód drukowany bezbarwny podłoże z folii polimidowej materiał cienkowarstwowy

Najlepszą cenę

FPC Laminat Termiczny Miedziany Laminat Poliamidowy 75μm Dostosowany Hurtowo

Najlepszą cenę

ODM Polyimid Film Adhesive Substrate For Flexible Electronics Chip Packaging

Najlepszą cenę

OEM Żółty poliimidowy PI materiał folii grzewczej Izolacja elektryczna Podłoże FCCL

Najlepszą cenę

RoHS General Copper Clad Polyimide Film Roll Yellow For Adhesive Tapes Odporność na ciepło

Najlepszą cenę

1 2

Products

Do domu > Products >

Film poliamidowy powlekany miedzią Produkty w Internecie

Wszystkie kategorie

Materiał PI

Folia poliimidowa PI

Cienka folia polimidowa

Filmy grzewcze poliamid

Flexybilna folia poliamidowa

Czarna folia poliimidowa

Folia poliimidowa ESD

Film poliamidowy powlekany miedzią

Folia polimerowa

Folia polipropylenowa

Zaawansowane podłoże strukturalne z kompozytu miedź-poliimid

Najlepszą cenę

UL 94 V-0 Advanced Copper Clad Polyimide Film Nanocomposite For Flexible Electronics

Najlepszą cenę

Niestandardowy podkład z folii poliamidowej pokrytej miedzią 50μm z klejem i powłoką przeciwmgielną

Najlepszą cenę

Wysokotemperaturowy elastyczny obwód drukowany bezbarwny podłoże z folii polimidowej materiał cienkowarstwowy

Najlepszą cenę

FPC Laminat Termiczny Miedziany Laminat Poliamidowy 75μm Dostosowany Hurtowo

Najlepszą cenę

ODM Polyimid Film Adhesive Substrate For Flexible Electronics Chip Packaging

Najlepszą cenę

OEM Żółty poliimidowy PI materiał folii grzewczej Izolacja elektryczna Podłoże FCCL

Najlepszą cenę

RoHS General Copper Clad Polyimide Film Roll Yellow For Adhesive Tapes Odporność na ciepło

Najlepszą cenę

1 2

Szybki link

Do domu Products O nas Wideo Nowości Skontaktuj się z nami

Szybki kontakt

Adres

Nie, nie, nie.4266, Dongfang Avenue, dzielnica Xinzhan, Hefei, Chiny

teren

86-0551-68560802

E-mail

kuailiang@guofeng.com

Nasz Newsletter

Zapisz się do naszego biuletynu z rabatami i innymi informacjami.

Polityka prywatności | sitemap | Chiny Dobra jakość Materiał PI Sprzedawca. 2025-2026 Hefei Guofeng Advanced Basic Materials Technology Co., Ltd. Wszystkie prawa zastrzeżone.