Aislamiento ODM de película de poliimida recubierta de cobre termoplástica de alta conductividad térmica

Película de aislamiento de poliimida térmicamente conductora para dispositivos de potencia

Película de aislamiento de poliimida térmicamente conductora para dispositivos de potencia

La película de poliimida de alto rendimiento GL es un tipo de película de poliimida natural (amarilla) estirada biaxialmente, desarrollada y producida de forma independiente por nuestra compañía, disponible en tres espesores y características diferentes, utilizadas principalmente en sustratos adhesivos, envases de chips y otros campos.

• Tiene propiedades mecánicas extremadamente altas.
• Tiene un coeficiente extremadamente bajo de expansión térmica.
• Tiene excelentes propiedades de enlace superficial.
• El producto cumple con los requisitos de ROHS y alcanzó la certificación de seguridad del laboratorio UL en los Estados Unidos.

La película de poliimida de alto rendimiento GL se utiliza principalmente en sustratos adhesivos de alta precisión FCCL, películas de cobertura de alta estabilidad, empaque de chips y sustratos especiales de cinta adhesiva.

• Precios directos del fabricante:Elimine los intermediarios: costos competitivos, MOQ flexibles y entrega rápida.
• Experiencia técnica:Pruebas anti-Fog personalizadas para su producto y soporte para optimizar el rendimiento del empaque.

Disponible enespesores personalizados, anchos y acabados(mate, brillante, metálico), nuestra película de poliimida garantiza una calidad consistente, producción rápida y precios competitivos para pedidos a granel. ¡Contáctenos hoy para muestras gratuitas y ofertas al por mayor!

Para garantizar la longevidad y el rendimiento de nuestra película de poliimida, adhiera a las siguientes pautas:

• Duración:6 meses a partir de la fecha de fabricación.
• Condiciones de almacenamiento:
  • Almacene en un lugar fresco y seco, lejos de la luz solar directa, será necesario.
  • Evite la exposición a una alta humedad o fluctuaciones extremas de temperatura.