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Coverlay FPC negro opaco de fuerte adhesión – Aislamiento de alta temperatura estable y de alta calidad para circuitos flexibles

Coverlay FPC negro opaco de fuerte adhesión – Aislamiento de alta temperatura estable y de alta calidad para circuitos flexibles

Cantidad Mínima De Pedido: Negociación
Precio: $300-$30000
Embalaje Estándar: Embalaje estándar
Plazo De Entrega: Negociación
Método De Pago: LC, T/T
Capacidad De Suministro: Negociación
Información Detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Guofeng
Certificación
UL ISO ROHS
Número de modelo
7.5um
Resistencia química:
Excelente
Resistencia adhesiva:
Alto
Aislamiento eléctrico:
Alto
FLEXIBILIDAD:
Flexible
Resistencia mecánica:
Fuerte
Material:
poliimida
Resaltar:

Aislamiento de coverlay FPC negro

,

Coverlay FPC estable a altas temperaturas

,

Coverlay opaco para circuitos flexibles

Descripción del producto
Coverlay FPC negro opaco de fuerte adhesión – Estable a altas temperaturas y aislamiento de alta calidad para circuitos flexibles
Película de poliimida negra de alto rendimiento diseñada específicamente para aplicaciones de circuitos impresos flexibles con propiedades superiores de protección contra la luz.
Lugar de origen ANHUI, CHINA
Certificación UL ISO ROHS
Material Poliimida
Color Amarillo
Tratamiento Una cara / Ambas caras
Ancho 514MM 520MM 1028MM 1040MM
Grosor 12.5μm 18μm 20μm 25μm
Estilo de embalaje Embalaje estándar
Longitud del rollo Personalizado
Detalles del embalaje Palet de madera
Capacidad de suministro 2000 toneladas/año
Descripción general del producto
La serie GL de películas de poliimida de alto rendimiento son películas biaxialmente orientadas, naturales (amarillas) desarrolladas y fabricadas independientemente por nuestra empresa. Disponibles en tres variantes con diferentes grosores y perfiles de rendimiento, se emplean principalmente como sustratos adhesivos, para encapsulación de chips y en áreas de aplicación relacionadas.

Características del producto

  • Excelente robustez mecánica demostrada en pruebas de estrés exhaustivas

  • Coeficiente de expansión térmica (CTE) ultrabajo para una estabilidad dimensional constante bajo variaciones severas de temperatura

  • Excelentes propiedades de adhesión superficial que garantizan una unión fiable con una amplia gama de materiales de sustrato

  • Cumple con las regulaciones RoHS y REACH y está certificado según los estándares de seguridad UL

Aplicaciones del producto
La película de poliimida de alto rendimiento de la serie GL es un material crítico en varias aplicaciones avanzadas, incluidos sustratos FCCL basados en adhesivos de alta precisión, películas coverlay altamente estables, encapsulación de chips semiconductores y sustratos de cinta adhesiva especializados.

¿Por qué elegir nuestra fábrica?

  • Precios directos de fábrica: Al eliminar intermediarios, ofrecemos costos competitivos, cantidades mínimas de pedido flexibles y plazos de entrega más rápidos.

  • Soporte técnico experto: Ofrecemos protocolos de prueba anti-niebla personalizados según sus necesidades y asistencia profesional para mejorar los indicadores de rendimiento del embalaje.

  • Especificaciones personalizables: Disponible en grosores, anchos y acabados superficiales personalizados (mate, brillante, metálico), nuestra película de poliimida garantiza una calidad constante, plazos de entrega cortos y precios atractivos para pedidos por volumen.

Imágenes del producto
Coverlay FPC negro opaco de fuerte adhesión – Aislamiento de alta temperatura estable y de alta calidad para circuitos flexibles 0 Coverlay FPC negro opaco de fuerte adhesión – Aislamiento de alta temperatura estable y de alta calidad para circuitos flexibles 1
Instrucciones de manipulación y almacenamiento
Para preservar la durabilidad a largo plazo y el rendimiento óptimo de nuestra película de poliimida, cumpla con las siguientes pautas de almacenamiento:
Vida útil:Válido por 6 meses a partir de la fecha de producción.
Requisitos de almacenamiento:
  • Almacenar en un ambiente fresco y seco, protegido de la luz solar directa
  • Evitar el contacto con condiciones de alta humedad o fluctuaciones drásticas de temperatura
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