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Soluciones de película de poliamida a medida para aplicaciones de PCB, FPC y aislamiento térmico
| Cantidad Mínima De Pedido: | Negociación |
| Precio: | $300-$30000 |
| Embalaje Estándar: | Embalaje estándar |
| Plazo De Entrega: | Negociación |
| Método De Pago: | LC, T/T |
| Capacidad De Suministro: | Negociación |
película de poliamida para aislamiento de PCB
,película de poliamida flexible para FPC
,película delgada de poliamida para aislamiento térmico
Información detallada
Opciones personalizadas de película delgada de poliamida para PCB, FPC y barreras térmicas
Exhibe una resistencia mecánica y un rendimiento excepcionales.
Tiene un coeficiente de expansión térmica muy bajo.
Ofrece unas características de adhesión y unión superficiales excepcionales.
Este producto cumple con las normas RoHS y REACH y ha obtenido certificaciones de seguridad de UL Laboratories en los Estados Unidos.
Aplicaciones del producto
La película de poliimida de alto rendimiento de la serie GL se aplica principalmente a materiales de base adhesivos FCCL de alta precisión, películas de recubrimiento de alta estabilidad, encapsulación de chips,con un contenido de aluminio superior o igual a 10%, pero no superior a 50%.
Para garantizar la longevidad y el rendimiento de nuestra película de poliamida, por favor cumpla con las siguientes pautas:
- Tiempo de vigencia:6 meses desde la fecha de fabricación.
- Condiciones de almacenamiento:
- Debe almacenarse en un lugar fresco y seco, lejos de la luz solar directa.
- Evite la exposición a una humedad elevada o a fluctuaciones extremas de temperatura.
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