Détails sur le produit:
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Apparition au cinéma: | Le matériau de base doit atteindre l'uniformité de surface à l'échelle atomique tout en prés | Épaisseur du film (um): | 62 |
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Film Tensile Forceh: | 180 MPa | Allongement du film à la pause: | 30% |
Module du film Young: | 3,5gpa | Force d'isolation cinématographique: | 220V / μm |
Ignifuge: | Niveau V-0 | Conductivité thermique: | 1500 W / (MK) |
Mettre en évidence: | Film de polyimide PI en phase vapeur,Film de polyimide PI ODM,Ruban de polyimide noir ODM |
Caractéristiques du produit
Cadre moléculaire aligné sur précision
Notre film est fabriqué à l'aide d'un processus de tension biaxial propriétaire qui induit un arrangement moléculaire dans le plan très ordonné. Cette nanostructure modifiée reste stable tout au long de la carbonisation et de la graphitisation, permettant des propriétés de conduction thermique exceptionnelles dans le film de graphite artificiel résultant.
Transformation thermique homogène
Les protocoles thermiques calibrés précisément assurent une dynamique de réaction uniforme pendant le traitement à haute température. Cette conversion contrôlée donne une architecture moussée parfaitement cohérente sans imperfections, améliorant considérablement la fiabilité des produits.
Matrice de polymère sur mesure
Doté d'un profil de poids moléculaire optimisé sans pratiquement des résidus à chaîne courte, le produit final atteint une résilience mécanique supérieure. Cette composition raffinée fournit une endurance de pli remarquable et élimine la perte de particules, garantissant une durée de vie prolongée dans des applications exigeantes.
Applications de produits
Composants de conduction thermique ultra-élevée
Issue avec notre matrice de carbone en polyimide de type GC spécialisé, le film de graphite artificiel dérivé réalise des propriétés de diffusion thermique inégalées. Il sert d'élément de dissipation de chaleur de base dans l'électronique avancée tels que les smartphones ultra-compacts, les dispositifs informatiques de haute puissance et les équipements d'infrastructure 5G.
Fondation électronique flexible de nouvelle génération
Le même film de polyimide de type GC fonctionne également comme un matériau de substrat à haute stabilité pour les technologies flexibles et pliables. Sa stabilité dimensionnelle et thermique exceptionnelle prend en charge les applications, notamment des cellules solaires conformes légères et des écrans flexibles robustes pour les appareils portables et les appareils pliables.
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