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Substrate de polyimide résistant à la chaleur avec une isolation supérieure pour une utilisation en circuits imprimés flexibles

Substrate de polyimide résistant à la chaleur avec une isolation supérieure pour une utilisation en circuits imprimés flexibles

Quantité Minimale De Commande: Négociation
Prix: $300-$30000
Emballage Standard: EMBALLAGE STANDARD
Période De Livraison: Négociation
Mode De Paiement: LC, T/T
Capacité D'approvisionnement: Négociation
Informations détaillées
Lieu d'origine
Chine
Nom de marque
Guofeng
Certification
UL ISO ROHS
Numéro de modèle
7,5um
Matériel:
Polyimide
Couleur:
Jaune
Résistance aux UV:
Excellent
Finition de surface:
Lisse
Isolation électrique:
Très isolant
Durée de conservation:
2 ans
Épaisseur:
0,5 mm
Applications:
Circuits imprimés flexibles, isolation, composants aérospatiaux
Mettre en évidence:

Substrate de polyimide résistant à la chaleur

,

isolation de circuit imprimé flexible

,

Film PI à isolation supérieure

Description du produit
Substrat en polyimide résistant à la chaleur avec une isolation supérieure pour une utilisation flexible des circuits imprimés
Solutions de films polyimide hautes performances adaptées aux applications électroniques, aux performances d'isolation supérieures et aux systèmes de contrôle thermique professionnels.
Spécifications du produit
Lieu d'origine ANHUI, CHINE
Attestation UL OIN ROHS
Matériel Polyimide
Couleur Jaune
Traitement Un seul côté/deux côtés
Largeur 514MM 520MM 1028MM 1040MM
Épaisseur 5 μm 7,5 μm 11 μm 12,5 μm 25 μm 50 μm 70 μm 75 μm 100 μm
Style d'emballage Emballage standard
Longueur du rouleau Personnalisé
Détails de l'emballage Palette en bois
Capacité d'approvisionnement 2000 tonnes/an
Film polyimide électronique flexible avec d'excellentes propriétés thermiques et électriques
Présentation du produit
Le film polyimide haute performance de la série GL est unauto-développé et produitFilm PI de couleur naturelle étiré biaxialement par notre société. Il entretrois modèles différents, et s'applique principalement àcollage de matériaux de base,Emballage ICet d'autres domaines connexes.
Principales fonctionnalités

1.Excellentes propriétés mécaniques associées à un taux de dilatation thermique extrêmement faible
2. Capacité de liaison de surface supérieure et forte performance adhésive.
3. Répond entièrement aux exigences des normes environnementales RoHS et REACH.

4. Certification de sécurité UL autorisée délivrée par les États-Unis

Applications
Le film polyimide haute performance de la série GL est principalement utilisé pour les bases FCCL adhésives de haute précision, les films de couverture haute stabilité, l'encapsulation de puces et les substrats de rubans spéciaux.
Avantages d'usine
  • Tarification directe d'usine : éliminez les intermédiaires pour réaliser des économies, des quantités de commande flexibles et une livraison rapide
  • Assistance technique professionnelle : tests antibuée personnalisés et assistance à l'amélioration des performances de l'emballage
  • Épaisseurs, largeurs et traitements de surface personnalisables (mat, brillant, métallisé)
  • Qualité stable, production efficace et prix compétitifs pour les commandes de gros volumes
Images du produit

Substrate de polyimide résistant à la chaleur avec une isolation supérieure pour une utilisation en circuits imprimés flexibles 0

Substrate de polyimide résistant à la chaleur avec une isolation supérieure pour une utilisation en circuits imprimés flexibles 1

Instructions de manipulation et de stockage
Pour garantir la longévité et les performances de notre film Polyimide, veuillez respecter les directives suivantes :
  • Durée de conservation :6 mois à compter de la date de fabrication
  • Conditions de stockage :Conserver dans un endroit frais et sec, à l'abri de la lumière directe du soleil. Évitez l’exposition à une humidité élevée ou à des fluctuations extrêmes de température
Mots clés du produit
Film polyimide