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Substrato de poliimida resistente al calor con aislamiento superior para uso en circuitos impresos flexibles

Substrato de poliimida resistente al calor con aislamiento superior para uso en circuitos impresos flexibles

Cantidad Mínima De Pedido: Negociación
Precio: $300-$30000
Embalaje Estándar: EMBALAJE ESTÁNDAR
Plazo De Entrega: Negociación
Método De Pago: LC, T/T
Capacidad De Suministro: Negociación
Información Detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Guofeng
Certificación
UL ISO ROHS
Número de modelo
7.5um
Material:
poliimida
Color:
Amarillo
resistencia a los rayos ultravioleta:
Excelente
Acabado superficial:
Liso
Aislamiento eléctrico:
Altamente aislante
Duración:
2 años
Espesor:
0,5 mm
Aplicaciones:
Circuitos impresos flexibles, aislamiento, componentes aeroespaciales
Resaltar:

Substrato de poliamida resistente al calor

,

aislamiento de circuito impreso flexible

,

Película PI de aislamiento superior

Descripción del producto
Sustrato de poliimida resistente al calor con aislamiento superior para uso flexible en circuitos impresos
Soluciones de películas de poliimida de alto rendimiento diseñadas para aplicaciones electrónicas, rendimiento de aislamiento superior y sistemas de control térmico profesionales.
Especificaciones del producto
Lugar de origen ANHUI, CHINA
Proceso de dar un título ULISOROHS
Material poliimida
Color Amarillo
Tratamiento Un solo lado/ambos lados
Ancho 514MM 520MM 1028MM 1040MM
Espesor 5μm 7,5μm 11μm 12,5μm 25μm 50μm 70μm 75μm 100μm
Estilo de embalaje Embalaje estándar
Longitud del rollo Personalizado
Detalles de embalaje palet de madera
Capacidad de suministro 2000 toneladas/año
Película flexible de poliimida para electrónica con excelentes propiedades térmicas y eléctricas
Descripción general del producto
La película de poliimida de alto rendimiento serie GL es unaautodesarrollado y producidoPelícula PI de color natural estirada biaxialmente por nuestra empresa. viene entres modelos diferentes, y se aplica principalmente aunión de materiales base,embalaje de circuitos integradosy otros campos relacionados.
Características clave

1.Excelentes propiedades mecánicas junto con una tasa de expansión térmica extremadamente baja.
2.Capacidad superior de unión de superficies y fuerte rendimiento adhesivo.
3.Cumple completamente con los requisitos de los estándares ambientales RoHS y REACH.

4.Certificación de seguridad autorizada por UL emitida por los Estados Unidos

Aplicaciones
La película de poliimida de alto rendimiento de la serie GL se utiliza principalmente para bases FCCL adhesivas de alta precisión, películas de recubrimiento de alta estabilidad, encapsulación de chips y sustratos de cintas especiales.
Ventajas de fábrica
  • Precios directos de fábrica: elimine intermediarios para ahorrar costos, cantidades de pedidos flexibles y entrega rápida
  • Soporte técnico profesional: pruebas antivaho personalizadas y asistencia para mejorar el rendimiento del embalaje.
  • Espesores, anchos y tratamientos superficiales personalizables (mate, brillante, metálico)
  • Calidad estable, producción eficiente y precios competitivos para pedidos de gran volumen
Imágenes del producto

Substrato de poliimida resistente al calor con aislamiento superior para uso en circuitos impresos flexibles 0

Substrato de poliimida resistente al calor con aislamiento superior para uso en circuitos impresos flexibles 1

Instrucciones de manipulación y almacenamiento
Para garantizar la longevidad y el rendimiento de nuestra película de poliimida, siga las siguientes pautas:
  • Duración:6 meses desde la fecha de fabricación.
  • Condiciones de almacenamiento:Almacenar en un lugar fresco y seco lejos de la luz solar directa. Evite la exposición a alta humedad o fluctuaciones extremas de temperatura.
Etiquetas de producto
Película de poliimida