Película de poliimida de baja CTE y alta estabilidad dimensional para FPC

Diseñada específicamente para la fabricación de placas de circuito impreso flexibles, esta película de poliimida (PI) con bajo coeficiente de expansión térmica (CTE) sirve como sustrato fundamental de alto rendimiento.Adaptado para satisfacer las necesidades de producción en masa de la industria del FPC, el material ofrece una estabilidad dimensional fiable y una compatibilidad superior con flujos de trabajo de procesamiento flexibles.Se utiliza ampliamente en la fabricación de circuitos flexibles para electrónica de consumo, dispositivos portátiles inteligentes, sistemas electrónicos de automóviles y otros campos predominantes.

La característica más destacada del producto es su excepcional baja estabilidad de expansión térmica.Resolve de manera eficiente los defectos de producción típicos de las películas de PI convencionales durante los procesos de fabricación de FPC a alta temperaturaSu coeficiente de expansión térmica se ajusta bien a la de la lámina de cobre durante la laminación, el prensado en caliente,procedimientos de curado y soldadura por reflujoEsto minimiza en gran medida los problemas comunes de fabricación, incluida la delaminación de capas, arrugas superficiales y desalineación de circuitos, aumentando efectivamente el rendimiento de producción y la precisión de posicionamiento.y que cumplen plenamente las normas de fabricación de circuitos flexibles de línea fina de alta precisión.

Adopta materias primas de poliamida de alta pureza y una artesanía optimizada para la formación de películas, esta película PI integra propiedades físicas y químicas integrales confiables.Cuenta con una robusta resistencia mecánica y una excelente resistencia a la flexión, capaz de resistir las curvas y torsiones cíclicas a largo plazo sin agrietarse ni deformarse la estructura, adaptándose perfectamente a las condiciones de servicio dinámico de los componentes electrónicos flexibles.Proporciona un excelente aislamiento dieléctrico, resistencia continua a altas temperaturas y capacidad antienvejecimiento,mantenimiento de prestaciones estructurales y eléctricas estables en condiciones de funcionamiento prolongado a altas temperaturas para garantizar la seguridad y fiabilidad a largo plazo de los circuitos FPC.

Con una excelente adaptabilidad a procesos universales, esta película de PI de baja CTE es totalmente compatible con los procesos de fabricación estándar de FPC, incluido el revestimiento de cobre, la unión adhesiva, el corte láser,grabado de precisión y acabado superficialNo requiere un ajuste especial de los parámetros del proceso, lo que permite una producción a gran escala estable y eficiente.presenta ventajas obvias en la consistencia dimensional, tolerancia de proceso y fiabilidad operativa a largo plazo, lo que lo convierte en un material base ideal para FPC de precisión media a alta, circuitos flexibles ultrafinos y placas de circuitos flexibles de alta frecuencia.

Diseñada para aplicaciones industriales prácticas, esta película se centra en el rendimiento práctico esencial sin redundancia funcional innecesaria.,la fiabilidad del producto final y la eficiencia de los costes de producción, que satisfacen perfectamente las necesidades de fabricación de circuitos impresos flexibles tanto comerciales como industriales.

Nuestras películas de poliimida se clasifican en película PI amarilla y película PI negra, que cubren diversas demandas de aplicación de productos FPC con especificaciones de espesor industriales estandarizadas:

El espesor disponible oscila entre 5 μm y 100 μm, con especificaciones industriales convencionales de 12,5 μm, 25 μm y 50 μm. Con propiedades físicas básicas estables y una capacidad de aislamiento confiable,es ampliamente aplicable para los escenarios de protección de superficies convencionales de FPC y de envasado de circuitos.

Las especificaciones principales incluyen 25μm y 50μm.Esta variante ofrece un rendimiento superior de bloqueo de luz, especialmente desarrollado para aplicaciones de FPC optoelectrónicas de alta precisión.

Como material de protección y aislamiento para circuitos impresos flexibles, la película PI se utiliza ampliamente en la fabricación de dispositivos electrónicos de consumo y optoelectrónicos.Sus principales aplicaciones funcionales se enumeran a continuación:

• Protección del circuito: laminado en la superficie de los circuitos conductores de FPC para aislar el aire y la humedad, evitando la oxidación del circuito, la corrosión y el daño mecánico externo.Estabiliza el funcionamiento del circuito y prolonga la vida útil de las placas de circuito flexibles.
• Aislamiento eléctrico: Proporciona un rendimiento de aislamiento dieléctrico excepcional, evitando eficazmente cortocircuitos y fugas eléctricas entre circuitos adyacentes,que es adecuado para aislamiento aislante y encapsulación de circuitos FPC de alta densidad de precisión.
• Escudo de luz (Black PI Film exclusivo): Ideal para dispositivos con requisitos estrictos de protección contra la luz, como los módulos de cámara y las unidades de retroiluminación de la pantalla.Elimina las fugas de luz y los problemas de astigmatismo, y garantiza efectos de imagen y visualización estables de los componentes optoelectrónicos.
• Protección flexible contra las curvas: tolera movimientos de flexión y torsión frecuentes y repetidos.incluidas las partes de bisagras de los teléfonos inteligentes plegables y las zonas de conexión de flexión de los dispositivos portátiles, protegiendo los circuitos FPC de fracturas y fallos durante las operaciones de flexión dinámica.