DETALLES DE PRODUCTOS
Hogar
>
Productos
>
Película base PI de grado de encapsulación de semiconductores y circuitos flexibles
Productos
Éntrenos en contacto con
|
Película base PI de grado de encapsulación de semiconductores y circuitos flexibles
| Cantidad Mínima De Pedido: | Negociación |
| Precio: | $300-$30000 |
| Embalaje Estándar: | EMBALAJE ESTÁNDAR |
| Plazo De Entrega: | Negociación |
| Método De Pago: | LC, T/T |
| Capacidad De Suministro: | Negociación |
Información Detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Guofeng
Certificación
UL ISO ROHS
Número de modelo
7.5um
Material:
poliimida
Color:
Amarillo
resistencia a los rayos ultravioleta:
Excelente
Acabado superficial:
Liso
Aislamiento eléctrico:
Altamente aislante
Duración:
2 años
Espesor:
0,5 mm
Aplicaciones:
Circuitos impresos flexibles, aislamiento, componentes aeroespaciales
Resaltar:
Película PI de circuito flexible
,película PI de encapsulación de semiconductores
,película base de poliimida con garantía
Descripción del producto
Productos de película de poliimida a medida para circuitos flexibles, motores eléctricos, celdas de potencia y campos aeroespaciales
Película de poliimida de alto rendimiento para aplicaciones de PCB, FPC y ensamblaje electrónico con excelentes propiedades térmicas y eléctricas.
| Lugar de origen | Anhui, China |
| Certificación | Las condiciones de los certificados y certificados de conformidad |
| El material | Polyimida |
| El color | Amarillo |
| Tratamiento | Unilateral / Ambos lados |
| Ancho | 514 mm, 520 mm, 1028 mm, 1040 mm. ¿Qué es eso? |
| El grosor | 12.5 μm |
| Duración del rollo | Personalizado |
| Embalaje | Paletas de madera |
| Capacidad de suministro | 2000 toneladas/año |
| Tiempo de conservación | 6 meses a partir de la fecha de fabricación |
Resumen del producto
La película de poliimida de alto rendimiento de la serie GL es una película de poliimida ámbar natural orientada biaxialmente, desarrollada y fabricada de forma independiente por nuestra compañía.Disponible en tres especificaciones con espesores y propiedades diferentes, principalmente aplicado a las bases adhesivas, envases de chips e industrias relacionadas.
Características clave
- Excelente rendimiento mecánico con un coeficiente de expansión térmica muy bajo
- Características excepcionales de adherencia a la superficie
- Compatible con las normas RoHS y REACH
- Certificación de seguridad UL de los Estados Unidos
Aplicaciones
Substratos adhesivos FCCL de alta precisión, películas de cubierta de alta estabilidad, envases de chips y sustratos especiales de cinta adhesiva.
Ventajas de la fábrica
- Precios directos de fábrica con cantidades mínimas de pedido flexibles
- Apoyo técnico profesional y servicios de ensayo personalizados
- espesores, anchos y tratamientos de superficie personalizables
- Calidad estable, producción eficiente y precios favorables para los pedidos de gran volumen
Imágenes del producto
Instrucciones de almacenamiento
Conservar en un lugar fresco y seco, lejos de la luz solar directa y evitar la exposición a una humedad alta o a fluctuaciones extremas de temperatura para garantizar la longevidad y el rendimiento.
Productos recomendados
