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Produits
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Flexible Schaltkreis- und Halbleiterverkapselungs-Basisfilm der PI-Klasse
| Mindestbestellmenge: | Verhandlung |
| Preis: | $300-$30000 |
| Standardverpackung: | STANDARDVERPACKUNG |
| Lieferzeit: | Verhandlung |
| Zahlungsmethode: | L/C, T/T |
| Lieferkapazität: | Verhandlung |
Detailinformationen
Herkunftsort
China
Markenname
Guofeng
Zertifizierung
UL ISO ROHS
Modellnummer
7,5 um
Material:
Polyimid
Farbe:
Gelb
UV-Beständigkeit:
Exzellent
Oberflächenbeschaffenheit:
Glatt
Elektrische Isolierung:
Hoch isoliert
Haltbarkeit:
2 Jahre
Dicke:
0,5 mm
Anwendungen:
Flexible gedruckte Schaltungen, Isolierung, Luft- und Raumfahrtkomponenten
Hervorheben:
Flexible Leiterplatten PI-Folie
,Halbleiterverkapselungs-PI-Film
,Polyimid-Basisfolie mit Garantie
Produktbeschreibung
Maßgeschneiderte Polyimidfolienprodukte für flexible Schaltkreise, Elektromotoren, Energiezellen und die Luft- und Raumfahrt
Hochleistungs-Polyimidfolie für Leiterplatten-, FPC- und elektronische Montageanwendungen mit hervorragenden thermischen und elektrischen Eigenschaften.
| Herkunftsort | Anhui, China |
| Zertifizierung | UL, ISO, ROHS |
| Material | Polyimid |
| Farbe | Gelb |
| Behandlung | Einseitig / beidseitig |
| Breite | 514 mm, 520 mm, 1028 mm, 1040 mm |
| Dicke | 12,5 μm |
| Rollenlänge | Maßgeschneidert |
| Verpackung | Holzpalette |
| Lieferfähigkeit | 2000 Tonnen/Jahr |
| Haltbarkeit | 6 Monate ab Herstellungsdatum |
Produktübersicht
Die Hochleistungs-Polyimidfolie der GL-Serie ist eine biaxial orientierte natürliche bernsteinfarbene Polyimidfolie, die von unserem Unternehmen unabhängig entwickelt und hergestellt wurde. Erhältlich in drei Spezifikationen mit unterschiedlichen Dicken und Eigenschaften, hauptsächlich für den Einsatz in Klebebasen, Chipverpackungen und verwandten Branchen.
Hauptmerkmale
- Hervorragende mechanische Leistung mit extrem niedrigem Wärmeausdehnungskoeffizienten
- Außergewöhnliche Oberflächenhaftungseigenschaften
- Vollständig konform mit den RoHS- und REACH-Standards
- UL-Sicherheitszertifizierung aus den USA
Anwendungen
Hochpräzise klebende FCCL-Substrate, hochstabile Abdeckfolien, Chipverpackungen und spezielle Klebebandsubstrate.
Fabrikvorteile
- Direktpreise ab Werk mit flexiblen Mindestbestellmengen
- Professioneller technischer Support und maßgeschneiderte Testdienste
- Anpassbare Dicken, Breiten und Oberflächenbehandlungen
- Stabile Qualität, effiziente Produktion und günstige Preise für Großserienaufträge
Produktbilder
Aufbewahrungshinweise
An einem kühlen, trockenen Ort ohne direkte Sonneneinstrahlung lagern. Vermeiden Sie hohe Luftfeuchtigkeit oder extreme Temperaturschwankungen, um Langlebigkeit und Leistung zu gewährleisten.
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