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Filme de base de encapsulamento de circuitos flexíveis e semicondutores de grau PI
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Filme de base de encapsulamento de circuitos flexíveis e semicondutores de grau PI
| Quantidade mínima: | Negociação |
| Preço: | $300-$30000 |
| Embalagem padrão: | EMBALAGEM PADRÃO |
| Período de entrega: | Negociação |
| Método de pagamento: | L/C,T/T |
| Capacidade de fornecimento: | Negociação |
Informações Detalhadas
Lugar de origem
China
Marca
Guofeng
Certificação
UL ISO ROHS
Número do modelo
7,5um
Material:
Poliimida
Cor:
Amarelo
Resistência UV:
Excelente
Acabamento de superfície:
Suave
Isolamento Elétrico:
Altamente isolante
Prazo de validade:
2 anos
Grossura:
0,5mm
Aplicativos:
Circuitos impressos flexíveis, isolamento, componentes aeroespaciais
Destacar:
Película de circuito flexível de PI
,Película de encapsulamento de semicondutores de PI
,Película de base de poliimida com garantia
Descrição do produto
Produtos de película de poliimida sob medida para circuitos flexíveis, motores elétricos, células de potência e campos aeroespaciais
Película de poliimida de alto desempenho para aplicações de PCB, FPC e montagem eletrônica com excelentes propriedades térmicas e elétricas.
| Local de origem | Anhui, China |
| Certificação | UL, ISO, ROHS |
| Materiais | Polyimida |
| Cores | Amarelo |
| Tratamento | Monoparte / Ambos os lados |
| Largura | 514mm, 520mm, 1028mm, 1040mm |
| Espessura | 12.5 μm |
| Comprimento do rolo | Personalizado |
| Embalagem | Paletes de madeira |
| Capacidade de abastecimento | 2000 toneladas/ano |
| Período de validade | 6 meses a contar da data de fabrico |
Visão geral do produto
O filme de poliimida de alto desempenho da série GL é um filme de poliimida de âmbar natural orientado biaxialmente, desenvolvido e fabricado independentemente pela nossa empresa.Disponível em três especificações com espessuras e propriedades distintas, aplicada principalmente em bases adesivas, embalagens de chips e indústrias conexas.
Características fundamentais
- Desempenho mecânico excepcional com um coeficiente de expansão térmica extremamente baixo
- Características excepcionais de adesão à superfície
- Compatibilidade total com as normas RoHS e REACH
- Certificação de segurança UL dos Estados Unidos
Aplicações
Substratos adesivos FCCL de alta precisão, filmes de cobertura de alta estabilidade, embalagens de chips e substratos especiais de fita adesiva.
Vantagens da fábrica
- Preços directos de fábrica com quantidades mínimas de encomenda flexíveis
- Apoio técnico profissional e serviços de ensaios personalizados
- Espessuras, larguras e tratamentos de superfície personalizáveis
- Qualidade estável, produção eficiente e preços favoráveis para encomendas em grande volume
Imagens do produto
Instruções de armazenagem
Mantenha- se em local fresco e seco, longe da luz solar direta, evitando a exposição a umidade elevada ou flutuações extremas de temperatura para garantir a longevidade e o desempenho.
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