Película de poliamida de baixa ETC e alta estabilidade dimensional para FPC

Projetado especificamente para a fabricação flexível de placas de circuito impresso, este filme de poliimida (PI) de baixo coeficiente de expansão térmica (baixo CTE) serve como um substrato fundamental de alto desempenho. Feito sob medida para atender aos principais requisitos de produção em massa da indústria de FPC, o material oferece estabilidade dimensional confiável e compatibilidade superior com fluxos de trabalho de processamento flexíveis. É amplamente utilizado na fabricação de circuitos flexíveis para eletrônicos de consumo, dispositivos vestíveis inteligentes, sistemas eletrônicos automotivos e outros campos predominantes.

A característica mais proeminente do produto é sua excepcional estabilidade de baixa expansão térmica. Ele resolve com eficiência defeitos de produção típicos de filmes PI convencionais durante processos de fabricação de FPC em alta temperatura, como expansão e contração térmica, empenamento de placas e mudança dimensional. Seu coeficiente de expansão térmica combina bem com a folha de cobre durante procedimentos de laminação, prensagem a quente, cura e soldagem por refluxo. Isso minimiza bastante os problemas comuns de fabricação, incluindo delaminação de camadas, enrugamento de superfície e desalinhamento de circuitos, aumentando efetivamente o rendimento da produção e a precisão de posicionamento, além de cumprir totalmente os padrões de fabricação de circuitos flexíveis de linha fina de alta precisão.

Adotando matérias-primas de poliimida de alta pureza e habilidade de formação de filme otimizada, este filme PI integra propriedades físicas e químicas confiáveis ​​e abrangentes. Possui robustez mecânica robusta e excelente resistência à flexão, capaz de suportar flexão e torção cíclica de longo prazo sem rachaduras ou deformação estrutural, adaptando-se perfeitamente às condições dinâmicas de serviço de componentes eletrônicos flexíveis. Além disso, oferece excelente isolamento dielétrico, resistência contínua a altas temperaturas e capacidade antienvelhecimento, mantendo desempenho estrutural e elétrico estável sob operação prolongada em alta temperatura para garantir a segurança e a confiabilidade a longo prazo dos circuitos FPC.

Apresentando excelente adaptabilidade de processo universal, este filme de baixo CTE PI é totalmente compatível com processos de fabricação FPC padrão, incluindo revestimento de cobre, ligação adesiva, corte a laser, gravação de precisão e acabamento de superfície. Não requer ajuste especial de parâmetros de processo, permitindo uma produção em massa estável e eficiente em grande escala. Comparado com filmes PI padrão comuns, apresenta vantagens óbvias em consistência dimensional, tolerância de processo e confiabilidade operacional de longo prazo, tornando-o um material de base ideal para FPCs de precisão média a alta, circuitos flexíveis ultrafinos e placas de circuito flexíveis de alta frequência.

Projetado para aplicação industrial prática, este filme concentra-se no desempenho prático essencial sem redundância funcional desnecessária. Ele alcança um equilíbrio ideal entre estabilidade do processo, confiabilidade do produto final e eficiência de custos de produção, atendendo perfeitamente às necessidades de fabricação de circuitos impressos flexíveis de nível comercial e industrial.

Nossos filmes de poliimida são categorizados em filme PI amarelo e filme PI preto, cobrindo diversas demandas de aplicação de produtos FPC com especificações de espessura industrial padronizadas:

A espessura disponível varia de 5μm a 100μm, com especificações industriais convencionais de 12,5μm, 25μm e 50μm. Apresentando propriedades físicas básicas estáveis ​​e capacidade de isolamento confiável, é amplamente aplicável para proteção de superfície FPC convencional e cenários de empacotamento de circuitos.

As especificações principais incluem 25μm e 50μm. Embora herde a resistência inerente a altas temperaturas e a flexibilidade dos materiais de poliimida, esta variante oferece desempenho superior de bloqueio de luz, especialmente desenvolvida para aplicações FPC optoeletrônicas de alta precisão.

Como material protetor e isolante de núcleo para circuitos impressos flexíveis, o filme PI é amplamente utilizado na fabricação de eletrônicos de consumo e de dispositivos optoeletrônicos. Suas principais aplicações funcionais estão listadas abaixo:

• Proteção de Circuito: Laminado na superfície dos circuitos condutores FPC para isolar o ar e a umidade, evitando oxidação do circuito, corrosão e danos mecânicos externos. Ele estabiliza o desempenho operacional do circuito e prolonga a vida útil das placas de circuito flexíveis.
• Isolamento Elétrico: Fornece excelente desempenho de isolamento dielétrico, evitando efetivamente curtos-circuitos e vazamentos elétricos entre circuitos adjacentes, o que é adequado para isolamento de isolamento e encapsulamento de circuitos FPC de precisão de alta densidade.
• Proteção contra luz (filme Black PI exclusivo): Ideal para dispositivos com requisitos rígidos de proteção contra luz, como módulos de câmera e unidades de retroiluminação de display. Ele bloqueia efetivamente a interferência de luz difusa, elimina problemas de vazamento de luz e astigmatismo e garante imagens estáveis ​​e efeitos de exibição de componentes optoeletrônicos.
• Proteção Flexível contra Dobras: Tolera movimentos repetidos e frequentes de flexão e torção. É comumente aplicado a áreas estruturais flexíveis de produtos terminais, incluindo peças de dobradiça de smartphones dobráveis ​​e zonas de conexão de flexão de dispositivos vestíveis, protegendo os circuitos FPC contra fraturas e falhas durante operações de flexão dinâmica.