Polyimidfolie mit niedrigem CTE und hoher Dimensionsstabilität für FPC

Diese Polyimidfolie (PI) mit niedrigem Wärmeausdehnungskoeffizienten (Low CTE) wurde speziell für die Herstellung flexibler Leiterplatten entwickelt und dient als leistungsstarkes Grundsubstrat. Das Material ist auf die gängigen Massenproduktionsanforderungen der FPC-Industrie zugeschnitten und bietet zuverlässige Dimensionsstabilität und hervorragende Kompatibilität mit flexiblen Verarbeitungsabläufen. Es wird häufig in der Herstellung flexibler Schaltkreise für Unterhaltungselektronik, intelligente tragbare Geräte, elektronische Automobilsysteme und andere vorherrschende Bereiche eingesetzt.

Das herausragendste Merkmal des Produkts ist seine außergewöhnlich geringe Wärmeausdehnungsstabilität. Es behebt effizient typische Produktionsfehler herkömmlicher PI-Folien während Hochtemperatur-FPC-Herstellungsprozessen, wie z. B. thermische Ausdehnung und Kontraktion, Verformung der Platine und Dimensionsverschiebung. Sein Wärmeausdehnungskoeffizient passt sich beim Laminieren, Heißpressen, Aushärten und Reflow-Löten gut an Kupferfolie an. Dadurch werden gängige Herstellungsprobleme wie Schichtablösung, Oberflächenfalten und Schaltkreisfehlausrichtung erheblich minimiert, wodurch die Produktionsausbeute und die Positionierungsgenauigkeit effektiv gesteigert werden und die Herstellungsstandards für hochpräzise, ​​flexible Schaltkreise mit feinen Linien vollständig eingehalten werden.

Durch die Verwendung hochreiner Polyimid-Rohstoffe und optimierter Filmbildungstechnik vereint dieser PI-Film zuverlässige physikalische und chemische umfassende Eigenschaften. Es zeichnet sich durch robuste mechanische Belastbarkeit und hervorragende Biegefestigkeit aus und ist in der Lage, langfristigen zyklischen Biegungen und Torsionen ohne Rissbildung oder strukturelle Verformung standzuhalten, wodurch es sich perfekt an die dynamischen Betriebsbedingungen flexibler elektronischer Komponenten anpasst. Darüber hinaus bietet es eine hervorragende dielektrische Isolierung, kontinuierliche Hochtemperaturbeständigkeit und Alterungsbeständigkeit und sorgt für eine stabile strukturelle und elektrische Leistung bei längerem Hochtemperaturbetrieb, um die Sicherheit und langfristige Zuverlässigkeit von FPC-Schaltkreisen zu gewährleisten.

Diese PI-Folie mit niedrigem CTE zeichnet sich durch eine hervorragende universelle Prozessanpassungsfähigkeit aus und ist vollständig kompatibel mit Standard-FPC-Herstellungsprozessen, einschließlich Kupferbeschichtung, Klebebindung, Laserschneiden, Präzisionsätzen und Oberflächenveredelung. Es erfordert keine spezielle Anpassung der Prozessparameter und ermöglicht eine stabile und effiziente Massenproduktion im großen Maßstab. Im Vergleich zu gewöhnlichen Standard-PI-Folien bietet es offensichtliche Vorteile in Bezug auf Maßhaltigkeit, Prozesstoleranz und langfristige Betriebszuverlässigkeit, was es zu einem idealen Basismaterial für Präzisions-FPCs der mittleren bis oberen Preisklasse, ultradünne flexible Schaltkreise und flexible Hochfrequenz-Leiterplatten macht.

Dieser für die praktische industrielle Anwendung konzipierte Film konzentriert sich auf die wesentliche praktische Leistung ohne unnötige funktionale Redundanz. Es erreicht ein optimales Gleichgewicht zwischen Prozessstabilität, Endproduktzuverlässigkeit und Produktionskosteneffizienz und ist perfekt auf die Herstellungsanforderungen von flexiblen Leiterplatten in kommerzieller und industrieller Qualität abgestimmt.

Unsere Polyimidfolien werden in gelbe PI-Folien und schwarze PI-Folien eingeteilt und decken verschiedene Anwendungsanforderungen von FPC-Produkten mit standardisierten industriellen Dickenspezifikationen ab:

Die verfügbaren Dicken reichen von 5 μm bis 100 μm, wobei die gängigen Industriespezifikationen 12,5 μm, 25 μm und 50 μm sind. Aufgrund der stabilen grundlegenden physikalischen Eigenschaften und der zuverlässigen Isolierfähigkeit ist es weit verbreitet für konventionelle FPC-Oberflächenschutz- und Schaltkreisverpackungsszenarien.

Zu den gängigen Spezifikationen gehören 25 μm und 50 μm. Diese Variante verfügt zwar über die inhärente Hochtemperaturbeständigkeit und Flexibilität von Polyimidmaterialien, bietet jedoch eine überlegene Lichtblockierungsleistung und wurde speziell für hochpräzise optoelektronische FPC-Anwendungen entwickelt.

Als Kernschutz- und Isoliermaterial für flexible gedruckte Schaltkreise wird PI-Folie häufig in der Unterhaltungselektronik und bei der Herstellung optoelektronischer Geräte eingesetzt. Die wichtigsten funktionalen Anwendungen sind unten aufgeführt:

• Stromkreisschutz: Auf die Oberfläche leitfähiger FPC-Schaltkreise laminiert, um Luft und Feuchtigkeit zu isolieren und so Oxidation, Korrosion und äußere mechanische Beschädigungen des Schaltkreises zu verhindern. Es stabilisiert die Betriebsleistung der Schaltung und verlängert die Lebensdauer flexibler Leiterplatten.
• Elektrische Isolierung: Bietet eine hervorragende dielektrische Isolationsleistung und verhindert wirksam Kurzschlüsse und elektrische Leckagen zwischen benachbarten Schaltkreisen. Dies eignet sich für die Isolationsisolierung und Kapselung von hochdichten Präzisions-FPC-Schaltkreisen.
• Lichtabschirmung (exklusiv für Black PI Film): Ideal für Geräte mit strengen Lichtabschirmungsanforderungen wie Kameramodule und Display-Hintergrundbeleuchtungseinheiten. Es blockiert wirksam Streulichtinterferenzen, eliminiert Lichtlecks und Astigmatismusprobleme und sorgt für stabile Bild- und Anzeigeeffekte optoelektronischer Komponenten.
• Flexibler Biegeschutz: Verträgt häufige, wiederholte Biege- und Drehbewegungen. Es wird häufig auf flexible Strukturbereiche von Endgeräten angewendet, darunter Scharnierteile faltbarer Smartphones und Biegeverbindungszonen tragbarer Geräte, um FPC-Schaltkreise vor Brüchen und Ausfällen bei dynamischen Biegevorgängen zu schützen.