Полиимидная пленка с низким КТР и высокой стабильностью размеров для FPC

Эта пленка из полимида (PI) с низким коэффициентом теплового расширения (Low CTE) предназначена специально для изготовления гибких печатных плат.Приспособленные для удовлетворения основных требований массового производства в промышленности ФПК, материал обеспечивает надежную размерную стабильность и превосходную совместимость с гибкими рабочими процессами обработки.Он широко используется в производстве гибких схем для потребительской электроники, интеллектуальные носимые гаджеты, автомобильные электронные системы и другие распространенные области.

Наиболее заметной особенностью продукта является его исключительно низкая стабильность теплового расширения.Он эффективно устраняет типичные производственные дефекты обычных ПИ пленок во время высокотемпературных производственных процессов FPCЕго коэффициент теплового расширения хорошо сочетается с медной фольгой во время ламинирования, горячего прессования,Процедуры отверждения и повторной сваркиЭто значительно снижает общие проблемы производства, включая деламинирование слоев, морщины поверхности и неправильное выравнивание цепей, эффективно повышая производительность и точность позиционирования,и полностью соответствуют стандартам изготовления высокоточных тонколинейных гибких схем.

Используя высокочистое полиамидное сырье и оптимизированное искусство формирования пленки, эта пленка PI интегрирует надежные физические и химические комплексные свойства.Он обладает мощной механической прочностью и исключительной гибкостью, способный выдерживать длительное циклическое изгибание и искривление без трещин или структурных деформаций, идеально подходит для динамических условий эксплуатации гибких электронных компонентов.Он обеспечивает отличную диэлектрическую изоляцию., непрерывная высокотемпературная устойчивость и способность к борьбе со старением,поддержание стабильных структурных и электрических характеристик при длительной эксплуатации при высоких температурах для обеспечения безопасности и долгосрочной надежности цепей FPC.

Благодаря превосходной универсальной адаптируемости процесса, эта пленка с низким уровнем CTE PI полностью совместима со стандартными производственными процессами FPC, включая медное облицовка, клей, лазерная резка,точная гравировка и отделка поверхностиПо сравнению с обычными стандартными ПИ-пленками, ПИ-пленка не требует специальной корректировки параметров процесса, что позволяет стабильно и эффективно производить ее в больших количествах.Он имеет очевидные преимущества в измерениях, толерантность процесса и долгосрочная эксплуатационная надежность, что делает его идеальным базовым материалом для средней и высокой точности FPC, ультратонких гибких схем и высокочастотных гибких схем.

Эта пленка, предназначенная для практического промышленного применения, фокусируется на практической эффективности без ненужной функциональной избыточности.,надежность конечного продукта и эффективность затрат на производство, идеально отвечающие потребностям производства гибких печатных схем как коммерческого, так и промышленного класса.

Наши полиамидные пленки подразделяются на желтую пленку PI и черную пленку PI, охватывающие различные требования к применению продуктов FPC со стандартизированными промышленными спецификациями толщины:

Доступные толщины варьируются от 5 мкм до 100 мкм, с основными промышленными спецификациями 12,5 мкм, 25 мкм и 50 мкм. Обладая стабильными основными физическими свойствами и надежной изоляционной способностью,Он широко применяется для обычной защиты поверхности FPC и сценариев упаковки цепей..

Основные спецификации включают 25μm и 50μm. В то время как наследуя присущую высокотемпературную стойкость и гибкость полиимидных материалов,этот вариант обеспечивает превосходную светозащитную производительность, специально разработанный для высокоточных оптико-электронных приложений FPC.

Как основной защитный и изоляционный материал для гибких печатных схем, ПИ пленка широко используется в производстве потребительской электроники и оптоэлектронных устройств.Его основные функциональные приложения перечислены ниже::

• Защита цепи: Ламинированная на поверхности проводящих цепей FPC для изоляции воздуха и влаги, предотвращения окисления цепей, коррозии и внешнего механического повреждения.Он стабилизирует работоспособность цепи и продлевает срок службы гибких платок.
• Электрическая изоляция: обеспечивает выдающиеся диэлектрические изоляционные характеристики, эффективно предотвращая короткое замыкание и утечку электричества между соседними цепями,который подходит для изоляции и инкапсулирования высокоточных высокоточных FPC-схем.
• Светозащита (эксклюзивно для фильма Black PI): Идеально подходит для устройств с строгими требованиями к защите от света, такими как модули камер и устройства для освещения дисплеев.устраняет утечку света и астигматизм, и обеспечивает стабильные эффекты визуализации и отображения оптоэлектронных компонентов.
• Гибкая защита от изгиба: переносит частые повторяющиеся движения изгиба и изгиба.включая части петли складных смартфонов и зоны сгибания соединений носимых устройств, защищая схемы FPC от переломов и сбоев при динамических операциях изгиба.