فیلم پلی آمید با ثبات ابعاد بالا و CTE پایین برای FPC

این فیلم پلی آمید (PI) که به طور خاص برای ساخت صفحه مدار چاپی انعطاف پذیر طراحی شده است، به عنوان یک بستر پایه با عملکرد بالا عمل می کند.با توجه به نیازهای تولید انبوه صنعت FPC، این ماده ثبات ابعاد قابل اعتماد و سازگاری برتر با جریان های کاری فرسایش انعطاف پذیر را ارائه می دهد.آن را به طور گسترده ای در تولید مدار انعطاف پذیر برای الکترونیک مصرفی استفاده می شود، ابزار پوشیدنی هوشمند، سیستم های الکترونیکی خودرو و سایر زمینه های رایج.

برجسته ترین ویژگی این محصول، ثبات استثنایی گسترش حرارتی آن است.به طور موثر نقص های تولید معمولی فیلم های معمولی PI را در طول فرآیندهای تولید FPC با دمای بالا حل می کند، مانند گسترش و انقباض حرارتی، انحرافی تخته و تغییر ابعاد. ضریب گسترش حرارتی آن به خوبی با ورق مس در طول ورق بندی، فشار گرم،روش های خشک کردن و جوشاندن مجدداین به طور قابل توجهی مشکلات معمول تولید از جمله لایه های جداسازی، چین و چروک سطح و عدم تراز مدار را به حداقل می رساند، به طور موثر بهره وری تولید و دقت موقعیت را افزایش می دهد.و کاملا با استانداردهای ساخت مدارهای انعطاف پذیر خط نازک با دقت بالا مطابقت دارد.

با استفاده از مواد اولیه پلی آمید با پاکیزه بالا و مهارت بهینه سازی فیلم سازی، این فیلم PI ویژگی های جامع فیزیکی و شیمیایی قابل اعتماد را ادغام می کند.آن را با استقامت مکانیکی قوی و مقاومت انعطاف بی نظیر خود را، قادر به تحمل خم شدن چرخه ای طولانی مدت و چرخش بدون ترک یا تغییر ساختار، کاملاً با شرایط سرویس پویا قطعات الکترونیکی انعطاف پذیر سازگار است.عایق دی الکتریک عالی میدهمقاومت مداوم در برابر دمای بالا و قابلیت ضد پیریحفظ عملکرد پایدار ساختاری و الکتریکی در شرایط کار طولانی مدت در دمای بالا برای اطمینان از ایمنی و قابلیت اطمینان طولانی مدت مدارهای FPC.

با ویژگی سازگاری عالی در فرآیند جهانی، این فیلم کم CTE PI کاملا با فرآیندهای تولید استاندارد FPC سازگار است، از جمله پوشش مس، چسبندگی چسب، برش لیزر،حکاکی دقیق و پایان دادن سطحاین فیلمی که نیازی به تنظیم پارامترهای خاص فرآیند ندارد، تولید انبوه پایدار و کارآمد را امکان پذیر می سازد.این مزایای آشکار در سازگاری ابعادی دارد.، تحمل فرآیند و قابلیت اطمینان عملیاتی طولانی مدت، آن را به یک ماده پایه ایده آل برای FPC های دقیق متوسط تا بالا، مدارهای انعطاف پذیر فوق باریک و صفحه های مدار انعطاف پذیر با فرکانس بالا تبدیل می کند.

طراحی شده برای کاربرد عملی صنعتی، این فیلم بر عملکرد عملی ضروری بدون افزوده کاری غیر ضروری تمرکز دارد.,قابلیت اطمینان محصول نهایی و بهره وری هزینه تولید، به طور کامل نیازهای تولید مدار های چاپی انعطاف پذیر تجاری و صنعتی را برآورده می کند.

فیلم های پلی آمید ما به فیلم زرد PI و فیلم سیاه PI طبقه بندی می شوند و نیازهای کاربردی متنوع محصولات FPC را با مشخصات ضخامت صنعتی استاندارد پوشش می دهند:

ضخامت موجود از 5μm تا 100μm است، با مشخصات صنعتی اصلی 12.5μm، 25μm و 50μm. با ویژگی های فیزیکی اساسی ثابت و قابلیت عایق بندی قابل اعتماد،به طور گسترده ای برای حفاظت از سطح FPC معمولی و سناریوهای بسته بندی مدار قابل استفاده است..

مشخصات اصلی شامل 25μm و 50μm است. در حالی که مقاومت در برابر دمای بالا و انعطاف پذیری ذاتی مواد پلی آمید را به ارث می برند،این نوع عملکردی برتر در جلوگیری از نور را ارائه می دهد.، به ویژه برای کاربردهای FPC اپتوالکترونیک با دقت بالا توسعه یافته است.

به عنوان یک ماده محافظ و عایق مرکزی برای مدارهای چاپی انعطاف پذیر، فیلم PI به طور گسترده ای در تولید الکترونیک مصرفی و دستگاه های اپتو الکترونیک استفاده می شود.کاربردهای کاربردی اصلی آن در زیر ذکر شده است:

• حفاظت از مدار: در سطح مدارهای رسانا FPC برای جدا کردن هوا و رطوبت، جلوگیری از اکسیداسیون مدار، خوردگی و آسیب مکانیکی خارجی.این عملکرد عملکرد مدار را ثبات می دهد و طول عمر مدار انعطاف پذیر را افزایش می دهد.
• عایق برق: ارائه عملکرد عایق دی الکتریک برجسته، به طور موثر جلوگیری از مدار کوتاه و نشت الکتریکی بین مدار های مجاور،که برای جداسازی عایق و انکاپسولی مدارهای FPC با تراکم بالا مناسب است.
• محافظ نور (فلم Black PI Exclusive): ایده آل برای دستگاه هایی با الزامات سختگیرانه در برابر نور مانند ماژول های دوربین و واحدهای روشنایی پس زمینه نمایشگر.نشت نور و مشکلات استیگماتیسم را از بین می برد، و اطمینان از تصویربرداری پایدار و اثرات نمایش اجزای اپتوالکترونیک را تضمین می کند.
• حفاظت انعطاف پذیر از خم شدن: تحمل حرکات مکرر و مکرر خم شدن و پیچیدن را تحمل می کند. معمولاً در مناطق ساختاری انعطاف پذیر محصولات پایانی استفاده می شود.از جمله قسمت های میله ای گوشی های هوشمند تاشو و مناطق اتصال خم شده دستگاه های پوشیدنی، محافظت از مدار FPC از شکستگی و شکست در طول عملیات خم کردن پویا.