Film poliamidico a bassa CTE e alta stabilità dimensionale per FPC

Progettata specificatamente per la fabbricazione di circuiti stampati flessibili, questa pellicola in poliimmide (PI) a basso coefficiente di espansione termica (basso CTE) funge da substrato fondamentale ad alte prestazioni. Progettato su misura per soddisfare i principali requisiti di produzione di massa del settore FPC, il materiale offre stabilità dimensionale affidabile e compatibilità superiore con flussi di lavoro di lavorazione flessibili. È ampiamente utilizzato nella produzione di circuiti flessibili per l'elettronica di consumo, gadget indossabili intelligenti, sistemi elettronici automobilistici e altri campi prevalenti.

La caratteristica più importante del prodotto è la sua eccezionale stabilità a bassa dilatazione termica. Risolve in modo efficiente i tipici difetti di produzione dei film PI convenzionali durante i processi di produzione FPC ad alta temperatura, come espansione e contrazione termica, deformazione del cartone e spostamento dimensionale. Il suo coefficiente di dilatazione termica è ben abbinato a quello del foglio di rame durante le procedure di laminazione, pressatura a caldo, polimerizzazione e saldatura a riflusso. Ciò riduce notevolmente i problemi di produzione comuni, tra cui la delaminazione degli strati, l'increspatura della superficie e il disallineamento dei circuiti, aumentando efficacemente la resa produttiva e la precisione di posizionamento e rispettando pienamente gli standard di fabbricazione dei circuiti flessibili fine-line ad alta precisione.

Adottando materie prime in poliimmide di elevata purezza e una lavorazione artigianale ottimizzata della formazione del film, questo film PI integra proprietà fisiche e chimiche complete e affidabili. Vanta una robusta tenacità meccanica e un'eccezionale resistenza alla flessione, in grado di sopportare flessioni e torsioni cicliche a lungo termine senza fessurazioni o deformazioni strutturali, adattandosi perfettamente alle condizioni di servizio dinamiche dei componenti elettronici flessibili. Inoltre, offre un eccellente isolamento dielettrico, resistenza continua alle alte temperature e capacità anti-invecchiamento, mantenendo prestazioni strutturali ed elettriche stabili in caso di funzionamento prolungato ad alta temperatura per garantire la sicurezza e l'affidabilità a lungo termine dei circuiti FPC.

Caratterizzata da un'eccellente adattabilità universale al processo, questa pellicola PI a basso CTE è pienamente compatibile con i processi di produzione FPC standard, tra cui rivestimento in rame, incollaggio, taglio laser, incisione di precisione e finitura superficiale. Non richiede alcuna regolazione speciale dei parametri di processo, consentendo una produzione di massa su larga scala stabile ed efficiente. Rispetto alle normali pellicole PI standard, presenta evidenti vantaggi in termini di consistenza dimensionale, tolleranza di processo e affidabilità operativa a lungo termine, rendendolo un materiale di base ideale per FPC di precisione di fascia medio-alta, circuiti flessibili ultrasottili e circuiti stampati flessibili ad alta frequenza.

Progettato per applicazioni industriali pratiche, questo film si concentra sulle prestazioni pratiche essenziali senza inutili ridondanze funzionali. Raggiunge un equilibrio ottimale tra stabilità del processo, affidabilità del prodotto finale ed efficienza dei costi di produzione, soddisfacendo perfettamente le esigenze di produzione di circuiti stampati flessibili sia di livello commerciale che industriale.

I nostri film di poliimmide sono classificati in film PI giallo e film PI nero, coprendo diverse esigenze applicative di prodotti FPC con specifiche di spessore industriale standardizzate:

Lo spessore disponibile varia da 5μm a 100μm, con specifiche industriali tradizionali di 12,5μm, 25μm e 50μm. Caratterizzato da proprietà fisiche di base stabili e capacità di isolamento affidabile, è ampiamente applicabile per gli scenari di protezione superficiale FPC convenzionale e di confezionamento di circuiti.

Le specifiche principali includono 25μm e 50μm. Pur ereditando la resistenza intrinseca alle alte temperature e la flessibilità dei materiali in poliimmide, questa variante offre prestazioni di blocco della luce superiori, sviluppate appositamente per applicazioni FPC optoelettroniche ad alta precisione.

Come materiale isolante e protettivo per circuiti stampati flessibili, la pellicola PI è ampiamente utilizzata nell'elettronica di consumo e nella produzione di dispositivi optoelettronici. Le sue principali applicazioni funzionali sono elencate di seguito:

• Protezione del circuito: Laminato sulla superficie dei circuiti conduttivi FPC per isolare l'aria e l'umidità, prevenendo l'ossidazione, la corrosione e i danni meccanici esterni del circuito. Stabilizza le prestazioni operative del circuito e prolunga la durata di servizio dei circuiti flessibili.
• Isolamento elettrico: Fornisce eccezionali prestazioni di isolamento dielettrico, prevenendo efficacemente cortocircuiti e perdite elettriche tra circuiti adiacenti, adatto per l'isolamento dell'isolamento e l'incapsulamento di circuiti FPC di precisione ad alta densità.
• Schermatura della luce (esclusiva pellicola Black PI): Ideale per dispositivi con severi requisiti di schermatura della luce come moduli fotocamera e unità di retroilluminazione del display. Blocca efficacemente le interferenze della luce diffusa, elimina le perdite di luce e i problemi di astigmatismo e garantisce immagini stabili ed effetti di visualizzazione dei componenti optoelettronici.
• Protezione flessibile dalla flessione: Tollera movimenti frequenti e ripetuti di flessione e torsione. Viene comunemente applicato ad aree strutturali flessibili di prodotti terminali, comprese le parti delle cerniere degli smartphone pieghevoli e le zone di connessione piegate dei dispositivi indossabili, proteggendo i circuiti FPC da fratture e guasti durante le operazioni di piegatura dinamica.