Phim Polyimide CTE thấp và độ ổn định kích thước cao cho FPC

Được thiết kế đặc biệt cho việc chế tạo bảng mạch in linh hoạt, bộ phim polyimide (PI) có hệ số mở rộng nhiệt thấp (CTE thấp) này phục vụ như một nền tảng hiệu suất cao.Được thiết kế để đáp ứng các yêu cầu sản xuất hàng loạt của ngành công nghiệp FPC, vật liệu cung cấp sự ổn định kích thước đáng tin cậy và khả năng tương thích vượt trội với các luồng công việc chế biến linh hoạt.Nó được sử dụng rộng rãi trong sản xuất mạch linh hoạt cho thiết bị điện tử tiêu dùng, thiết bị đeo thông minh, hệ thống điện tử ô tô và các lĩnh vực phổ biến khác.

Đặc điểm nổi bật nhất của sản phẩm là sự ổn định mở rộng nhiệt thấp đặc biệt của nó.Nó giải quyết hiệu quả các khiếm khuyết sản xuất điển hình của phim PI thông thường trong quá trình sản xuất FPC nhiệt độ cao, chẳng hạn như mở rộng nhiệt và co lại, bó cong và thay đổi kích thước. hệ số mở rộng nhiệt của nó phù hợp với tấm đồng trong quá trình sơn, ép nóng,các quy trình hàn và hàn dòng lạiĐiều này làm giảm đáng kể các vấn đề sản xuất phổ biến bao gồm phân lớp, nếp nhăn bề mặt và sai đường mạch, hiệu quả tăng năng suất sản xuất và xác định vị trí,và hoàn toàn phù hợp với các tiêu chuẩn sản xuất các mạch linh hoạt đường mỏng chính xác cao.

Sử dụng nguyên liệu polyamid tinh khiết cao và thủ công hình thành phim tối ưu hóa, phim PI này tích hợp các tính chất vật lý và hóa học toàn diện đáng tin cậy.Nó tự hào có độ dẻo dai cơ học mạnh mẽ và kháng uốn cong xuất sắc, có khả năng chịu đựng uốn cong và xoắn chu kỳ lâu dài mà không bị nứt hoặc biến dạng cấu trúc, phù hợp hoàn hảo với các điều kiện dịch vụ năng động của các thành phần điện tử linh hoạt.nó cung cấp cách điện tuyệt vời, chống nhiệt độ cao liên tục và khả năng chống lão hóa,duy trì hiệu suất cấu trúc và điện ổn định trong hoạt động nhiệt độ cao kéo dài để đảm bảo an toàn và độ tin cậy lâu dài của các mạch FPC.

Với khả năng thích nghi quy trình phổ quát tuyệt vời, phim PI CTE thấp này hoàn toàn tương thích với các quy trình sản xuất FPC tiêu chuẩn, bao gồm lớp phủ đồng, kết dính, cắt laser,khắc chính xác và hoàn thiện bề mặtNó không yêu cầu điều chỉnh tham số quy trình đặc biệt, cho phép sản xuất hàng loạt quy mô lớn ổn định và hiệu quả.nó mang lại những lợi thế rõ ràng trong sự nhất quán kích thước, dung nạp quá trình và độ tin cậy hoạt động lâu dài, làm cho nó trở thành vật liệu cơ sở lý tưởng cho các FPC chính xác trung bình đến cao, mạch linh hoạt siêu mỏng và bảng mạch linh hoạt tần số cao.

Được thiết kế cho ứng dụng công nghiệp thực tế, bộ phim này tập trung vào hiệu suất thực tế thiết yếu mà không cần thiết chức năng dư thừa.,độ tin cậy sản phẩm cuối cùng và hiệu quả chi phí sản xuất, hoàn hảo phục vụ nhu cầu sản xuất của cả các mạch in linh hoạt thương mại và công nghiệp.

Phim polyimide của chúng tôi được phân loại thành phim PI màu vàng và phim PI màu đen, bao gồm các yêu cầu ứng dụng đa dạng của các sản phẩm FPC với các thông số kỹ thuật độ dày công nghiệp tiêu chuẩn:

Độ dày có sẵn dao động từ 5μm đến 100μm, với các thông số kỹ thuật công nghiệp chính của 12,5μm, 25μm và 50μm. Với tính chất vật lý cơ bản ổn định và khả năng cách nhiệt đáng tin cậy,nó được áp dụng rộng rãi cho các kịch bản bảo vệ bề mặt FPC thông thường và đóng gói mạch.

Các thông số kỹ thuật chính bao gồm 25μm và 50μm. Trong khi thừa hưởng khả năng chống nhiệt độ cao và linh hoạt của vật liệu polyimide,biến thể này cung cấp hiệu suất chặn ánh sáng vượt trội, được phát triển đặc biệt cho các ứng dụng FPC quang điện tử chính xác cao.

Là vật liệu bảo vệ và cách nhiệt lõi cho mạch in linh hoạt, phim PI được sử dụng rộng rãi trong sản xuất thiết bị điện tử tiêu dùng và thiết bị quang điện tử.Các ứng dụng chức năng chính của nó được liệt kê dưới đây:

• Bảo vệ mạch: Laminated trên bề mặt của các mạch dẫn điện FPC để cô lập không khí và độ ẩm, ngăn ngừa oxy hóa mạch, ăn mòn và thiệt hại cơ học bên ngoài.Nó ổn định hiệu suất hoạt động của mạch và kéo dài tuổi thọ của các bảng mạch linh hoạt.
• Bảo vệ điện: Cung cấp hiệu suất cách điện đặc biệt, ngăn chặn hiệu quả các mạch ngắn và rò rỉ điện giữa các mạch liền kề,phù hợp với cách ly và đóng gói các mạch FPC chính xác mật độ cao.
• Phòng chống ánh sáng (Black PI Film): Lý tưởng cho các thiết bị có yêu cầu bảo vệ ánh sáng nghiêm ngặt như các mô-đun máy ảnh và các đơn vị chiếu sáng hậu màn hình.loại bỏ rò rỉ ánh sáng và các vấn đề về thị giác, và đảm bảo hiệu ứng hình ảnh và hiển thị ổn định của các thành phần quang điện tử.
• Bảo vệ cong linh hoạt: dung nạp các chuyển động uốn cong và xoắn lặp đi lặp lại thường xuyên. Nó thường được áp dụng cho các phần cấu trúc linh hoạt của các sản phẩm đầu cuối,bao gồm các bộ phận bản lề của điện thoại thông minh gấp và các vùng kết nối uốn cong của thiết bị đeo, bảo vệ các mạch FPC khỏi gãy và thất bại trong các hoạt động uốn cong động.