Film in poliimmide ad alta stabilità e basso CTE per applicazioni FPCB

Questa pellicola in poliimmide (PI) a basso CTE (basso coefficiente di espansione termica) è un materiale di base professionale sviluppato appositamente per la produzione di circuiti stampati flessibili (FPCB). Concentrandosi sulle principali esigenze di produzione di massa del settore FPC, il prodotto offre stabilità dimensionale affidabile ed eccellente adattabilità del processo flessibile. È ampiamente applicato nella produzione di circuiti flessibili per l'elettronica di consumo, dispositivi indossabili intelligenti, elettronica automobilistica e altri campi.

Il vantaggio principale del film risiede nella sua proprietà di bassa espansione termica ultrastabile. Risolve efficacemente i difetti comuni dei film PI convenzionali durante i processi FPCB ad alta temperatura, come espansione e contrazione termica, deformazione e deviazione dimensionale. Grazie al ritiro e all'espansione controllabili termicamente, il film corrisponde perfettamente al rapporto di espansione termica del foglio di rame durante la laminazione, la pressatura, l'indurimento e la saldatura a rifusione. Riduce in modo significativo i fenomeni negativi, tra cui la delaminazione della scheda, l'increspatura e l'offset del circuito, migliora la resa del prodotto finito e la precisione di posizionamento e soddisfa pienamente i requisiti di produzione degli FPC a linea fine ad alta precisione.

Prodotto con materie prime di poliimmide di elevata purezza e tecnologia di formazione del film ottimizzata, il prodotto possiede proprietà fisiche e chimiche complete e bilanciate. Presenta un'eccellente tenacità meccanica e un'eccezionale resistenza alla flessione, in grado di resistere a flessioni e torsioni ripetute a lungo termine senza fessurazioni o deformazioni, adattandosi perfettamente alle condizioni di lavoro dinamiche delle strutture elettroniche flessibili. Inoltre, offre isolamento elettrico superiore, resistenza alle alte temperature e resistenza all'invecchiamento, mantenendo la struttura fisica e le prestazioni elettriche stabili in condizioni di funzionamento ad alta temperatura a lungo termine per garantire la sicurezza e l'affidabilità dei circuiti FPC.

Questa pellicola PI a basso CTE presenta un'elevata compatibilità di processo e può adattarsi perfettamente alle principali procedure di produzione di FPCB, tra cui rivestimento in rame, laminazione adesiva, taglio laser, incisione di precisione e trattamento superficiale. Non è richiesta alcuna regolazione speciale dei parametri, supportando una produzione di massa stabile e su larga scala. Rispetto alle normali pellicole PI standard, mostra notevoli vantaggi in termini di stabilità dimensionale, tolleranza di processo e affidabilità a lungo termine, fungendo da materiale di base ideale per FPC di precisione di fascia medio-alta, circuiti flessibili ultrasottili e circuiti stampati flessibili ad alta frequenza.

Posizionato per applicazioni industriali pratiche, il prodotto si concentra sulle prestazioni pratiche fondamentali senza premi funzionali ridondanti. Bilancia la stabilità del processo, l'affidabilità del prodotto finito e il rapporto costo-efficacia della produzione di massa, soddisfacendo pienamente le esigenze di produzione di circuiti stampati flessibili di livello commerciale e industriale.