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Fortgeschrittenes Kupfer-Polyimid-Verbundsubstrat mit Struktur
| MOQ: | 150 kg |
| Price: | $300-$30000 |
| Standard Packaging: | Standardverpackung |
| Delivery Period: | 7 Arbeitstage |
| Payment Method: | L/c, t/t |
| Supply Capacity: | Verhandlung |
Flexible kupferbeschichtete Polyimidfolie
,Substrat kupferbeschichtete Polyimidfolie
,Flexibler Kapton-Polyimid-Kunststoff
Die GL-Serie stellt einen bedeutenden Fortschritt in der Polyimidfolientechnologie dar. Mithilfe unseres proprietären biaxialen Streckverfahrens entwickeln wir eine molekular ausgerichtete Struktur, die im Vergleich zu Standardalternativen eine konsistente Verbesserung der wichtigsten Eigenschaften um 30 % bietet – einschließlich Zugfestigkeit, Dimensionsstabilität und chemischer Beständigkeit. Diese leistungsstarke, naturgelbe Polyimidfolie ist in kundenspezifischen Stärken erhältlich und das bevorzugte Material für anspruchsvolle Anwendungen wie Klebesubstrate und fortschrittliche Chipverpackungen.
Hervorragende mechanische Festigkeit
Außergewöhnliche Dimensionsstabilität
Überlegene Laminiereigenschaften
Entspricht den RoHS- und REACH-Vorschriften.
Die GL-Hochleistungs-Polyimidfolie wird vor allem eingesetzt in:
Hochpräzise klebende FCCL-Substrate
Hochstabile Abdeckfolien
Chipverpackung
Spezielle Klebebanduntergründe
Um die Langlebigkeit und Leistung unserer Polyimidfolie zu gewährleisten:
- Haltbarkeit:6 Monate ab Herstellungsdatum
- Lagerbedingungen:
- An einem kühlen, trockenen Ort ohne direkte Sonneneinstrahlung lagern
- Vermeiden Sie hohe Luftfeuchtigkeit oder extreme Temperaturschwankungen
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