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Verzinntes, flexibles, leitfähiges Polyimid-Substratblatt für flexible Schaltungen

Bescheinigung
CHINA Hefei Guofeng Advanced Basic Materials Technology Co., Ltd. zertifizierungen
Kunden-Berichte
Wir schätzen ihren Enthusiasmus für Innovation und Kommunikation — er hat unser Projekt auf ein höheres Niveau gehoben.

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Ihr Kundendienst reagierte blitzschnell—Probleme wurden umgehend gelöst, was die Zusammenarbeit reibungslos gestaltete!

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Verzinntes, flexibles, leitfähiges Polyimid-Substratblatt für flexible Schaltungen

Tin Plated Flexible Conductive Polyimide Substrate Sheet For Flexible Circuit
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Großes Bild :  Verzinntes, flexibles, leitfähiges Polyimid-Substratblatt für flexible Schaltungen

Produktdetails:
Herkunftsort: CHINA
Markenname: Guofeng
Zertifizierung: UL ISO ROHS
Modellnummer: 7.5um
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: Verhandlung
Preis: $300-$30000
Verpackung Informationen: Standardverpackung
Lieferzeit: Verhandlung
Zahlungsbedingungen: L/c, t/t
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: Verhandlung
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Verzinntes, flexibles, leitfähiges Polyimid-Substratblatt für flexible Schaltungen

Beschreibung
Elektrische Isolierung: Exzellent Material: Polyimid
Transparenz: Hoch Haftung: Gut
Flexibilität: Flexibel Oberflächenbeschaffung: Glatt
Mechanische Stärke: Hoch Länge: Anpassbar
Hervorheben:

Verzinntes

,

leitfähiges Polyimid

,

Leitfähiges Polyimid-Blatt

Einzelheiten
Herkunftsort:
ANHUI, China
Zertifizierung:
UL ISO ROHS
Material:
Polyimid
Farbe:
Gelb
Behandlung:
Einseitig / Beide Seiten
Breite:
514MM 520MM 1028MM 1040MM
Stärke:
12.5 μm 20 μm 18 μm 25 μm
Verpackungsart:
Standardverpackung
Anwendung:
 
Rollenlänge:
Individualisiert
Verpackungsdaten:
Holzpaletten
Versorgungsfähigkeit:
2000 t/Jahr
Zu beleuchten:
Hochthermisch leitfähige Polyimid-Dämmfläche für Stromgeräte
Beschreibung des Produkts

Zinnplattiertes, flexibel leitendes Polyimidblatt für Anwendungen in flexiblen Schaltkreisen

Produktübersicht

Polyimid-Schwarzfolie des Typs GBMit seinem undurchsichtigen schwarzen Aussehen wird es in Elektronik, flexiblen Schaltkreisen,und Halbleiterverpackungen, die sowohl Leistung als auch einen lichtdämpfenden Schutz bieten.

Produktmerkmale
  • Es hat extrem hohe mechanische Eigenschaften.
    Es hat einen extrem niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten.
  • Es hat ausgezeichnete Oberflächenbindungseigenschaften.
    Das Produkt entspricht den Anforderungen von RoHS und Reach und hat die Sicherheitszertifizierung des UL-Labors in den Vereinigten Staaten erhalten.
Produktanwendungen

Die GL-Hochleistungs-Polyimidfolie wird hauptsächlich in hochpräzisen Klebstoff-FCCL-Substraten, hochstabilen Abdeckungsfolien, Chipverpackungen und speziellen Klebebandsubstraten verwendet.

Warum wählen Sie unsere Fabrik?
  • Direktherstellerpreise:Vermeidung von Zwischenhändlern: wettbewerbsfähige Kosten, flexible MOQ und schnelle Lieferung.
  • Technisches Fachwissen:Individuelle Nebeltests für Ihr Produkt und Unterstützung bei der Optimierung der Verpackungsleistung.

Erhältlich in:Spezielle Dicken, Breiten und Oberflächen(matte, glänzende, metallische), unser Polyimidfilm sorgt für eine gleichbleibende Qualität, schnelle Produktion und wettbewerbsfähige Preise für Massenbestellungen.

Produktbilder
Handhabungs- und Aufbewahrungsanweisungen

Um die Langlebigkeit und Leistungsfähigkeit unseres Polyimidfilms zu gewährleisten, beachten Sie bitte folgende Richtlinien:

  • Haltbarkeit:6 Monate ab Herstellungsdatum.
  • Aufbewahrung:
    • Auf einem kühlen, trockenen Ort vor direktem Sonnenlicht aufbewahren.
    • Vermeiden Sie hohe Luftfeuchtigkeit oder extreme Temperaturschwankungen.

Kontaktdaten
Hefei Guofeng Advanced Basic Materials Technology Co., Ltd.

Ansprechpartner: Mr. Jihao

Telefon: +86 18755133999

Faxen: 86-0551-68560865

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