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Hochtemperatur-Flexible Leiterplatte Farblose Polyimidfolie Substrat Dünnschichtmaterial

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Bescheinigung
CHINA Hefei Guofeng Advanced Basic Materials Technology Co., Ltd. zertifizierungen
Kunden-Berichte
Wir schätzen ihren Enthusiasmus für Innovation und Kommunikation — er hat unser Projekt auf ein höheres Niveau gehoben.

—— DNP

Ihr Kundendienst reagierte blitzschnell—Probleme wurden umgehend gelöst, was die Zusammenarbeit reibungslos gestaltete!

—— Itochu Corporation

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Hochtemperatur-Flexible Leiterplatte Farblose Polyimidfolie Substrat Dünnschichtmaterial

High Temperature Flexible Circuit Colorless Polyimide Film Substrate Thin Film Material
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Großes Bild :  Hochtemperatur-Flexible Leiterplatte Farblose Polyimidfolie Substrat Dünnschichtmaterial

Produktdetails:
Herkunftsort: CHINA
Markenname: Guofeng
Zertifizierung: SGS Reach ROHS
Modellnummer: 25 um
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 150 kg
Preis: $300-$30000
Verpackung Informationen: Standardverpackung
Lieferzeit: 7 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: L/c, t/t
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: Verhandlung
Kontakt Plaudern Sie Jetzt

Hochtemperatur-Flexible Leiterplatte Farblose Polyimidfolie Substrat Dünnschichtmaterial

Beschreibung
Hervorheben:

Dünne farblose Polyimidfolie

,

Flexible Leiterplatte farblose Polyimidfolie

,

Flexible Leiterplatte Substrat Dünnschicht

Hochtemperaturflexibler Schaltungsmaterial mit Polyimidbasis
Produktübersicht

Der GL-Hochleistungs-Polyimidfilm ist eine Art biaxial gestreckter natürlicher (gelber) Polyimidfilm, der von unserem Unternehmen unabhängig voneinander entwickelt und produziert wird. Erhältlich in verschiedenen Dicken und Eigenschaften wird es hauptsächlich in Klebersubstraten, Chipverpackungen und anderen speziellen Anwendungen verwendet.

Herkunftsort:
Anhui, China
Zertifizierung:
SGS, FDA
Material:
Polyimid
Farbe:
Gelb
Behandlung:
Einzelseite / beide Seiten
Breite:
514 mm, 520 mm, 1028 mm, 1040 mm
Dicke:
5 & ​​mgr; m, 7,5 μm, 11 μm, 12,5 μm, 25 μm, 50 & mgr; m, 70 & mgr; m, 75 μm, 100 μm
Verpackung:
Holzpalette
Versorgungsfähigkeit:
2000 Tonnen/Jahr
Produktmerkmale
  • Extrem hohe mechanische Eigenschaften
  • Extrem niedriger Koeffizient der thermischen Expansion
  • Ausgezeichnete Oberflächenbindungseigenschaften
  • Entspricht den ROHS und erreicht die Anforderungen
  • UL Laboratory Safety Certified (USA)
Produktanwendungen

Der GL-Hochleistungs-Polyimidfilm wird hauptsächlich in:

  • Hochvorbereitete Klebstoff-FCCL-Substrate
  • Cover-Filme mit hoher Stabilität
  • Chipverpackung
  • Spezielle Klebebandsubstrate
Warum unsere Fabrik wählen?
  • Direkter Herstellerpreis:Beseitigen Sie Vermittler mit Wettbewerbskosten, flexiblen MOQs und schnelle Lieferung
  • Technisches Know -how:Customized Anti-Fog-Test- und Verpackungsoptimierungsunterstützung

Verfügbar inBenutzerdefinierte Dicke, Breiten und Oberflächen(Matt, glänzend, metallisch), unser Polyimidfilm sorgt für eine konstante Qualität, schnelle Produktion und Wettbewerbspreise für Massenaufträge. Kontaktieren Sie uns noch heute für kostenlose Muster und Großhandelsgeschäfte!

Anweisungen zur Handhabung und Speicherung

Um die Langlebigkeit und Leistung unseres Polyimidfilms zu gewährleisten:

  • Haltbarkeit:6 Monate ab dem Datum der Herstellung
  • Speicherbedingungen:
    • Lagern Sie in einem kühlen, trockenen Ort außerhalb des direkten Sonnenlicht
    • Vermeiden Sie die Exposition gegenüber hoher Luftfeuchtigkeit oder extremer Temperaturschwankungen
Produktbilder

Hochtemperatur-Flexible Leiterplatte Farblose Polyimidfolie Substrat Dünnschichtmaterial 0

Hochtemperatur-Flexible Leiterplatte Farblose Polyimidfolie Substrat Dünnschichtmaterial 1

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Größe und Tag:

PI-Heizfilm,

Polyimid-Substrat,

Polyamidimid-Folie

Kontaktdaten
Hefei Guofeng Advanced Basic Materials Technology Co., Ltd.

Ansprechpartner: Mr. Jihao

Telefon: +86 18755133999

Faxen: 86-0551-68560865

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns (0 / 3000)

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