Flexible PI-Folien für kompakte elektronische Komponenten

Flexible Polyimidfolien für kompakte Elektronik

Bei der GL-Hochleistungs-Polyimidfolie handelt es sich um eine Art biaxial gestreckte natürliche (gelbe) Polyimidfolie, die von unserem Unternehmen unabhängig entwickelt und hergestellt wurde. Sie ist in drei verschiedenen Stärken und Eigenschaften erhältlich und wird hauptsächlich in Klebesubstraten, Chipverpackungen und anderen Bereichen verwendet.

• Es verfügt über extrem hohe mechanische Eigenschaften.
• Es hat einen extrem niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten.
• Es verfügt über hervorragende Oberflächenklebeeigenschaften.
• Das Produkt entspricht den RoHS- und Reach-Anforderungen und hat die Sicherheitszertifizierung durch das UL-Labor in den Vereinigten Staaten bestanden.

Die GL-Hochleistungs-Polyimidfolie wird hauptsächlich in hochpräzisen FCCL-Klebesubstraten, hochstabilen Abdeckfolien, Chipverpackungen und speziellen Klebebandsubstraten eingesetzt.

• Direkte Herstellerpreise:Eliminieren Sie Zwischenhändler – wettbewerbsfähige Kosten, flexible Mindestbestellmengen und schnelle Lieferung.
• Technische Expertise:Maßgeschneiderte Antibeschlagprüfungen für Ihr Produkt und Unterstützung zur Optimierung der Verpackungsleistung.

Verfügbar inindividuelle Stärken, Breiten und Ausführungen(matt, glänzend, metallisch) gewährleistet unsere Polyimidfolie gleichbleibende Qualität, schnelle Produktion und wettbewerbsfähige Preise für Großbestellungen. Kontaktieren Sie uns noch heute für kostenlose Muster und Großhandelsangebote!

Um die Langlebigkeit und Leistung unserer Polyimidfolie zu gewährleisten, halten Sie sich bitte an die folgenden Richtlinien:

• Haltbarkeit:6 Monate ab Herstellungsdatum.
• Lagerbedingungen:
  • An einem kühlen, trockenen Ort ohne direkte Sonneneinstrahlung lagern.
  • Vermeiden Sie hohe Luftfeuchtigkeit oder extreme Temperaturschwankungen.