bicara sekarang |
Rumah ProdukFilm Polimida Berlapis Tembaga

Substrat Plastik Film Polyimide Lapisan Tembaga Presisi Untuk Elektronika Fleksibel

Semua produk

Bahan PI

(12)

Polyimide PI Film

(14)

Polyimide Thin Film

(13)

Pita isolasi poliamida

(10)

Film FPC

(14)

Film dielektrik

(13)

film polimida transparan

(3)

Film Polimida Berlapis Tembaga

(8)

Film polimer

(12)

Film polipropilena

(1)
Sertifikasi
CINA Hefei Guofeng Advanced Basic Materials Technology Co., Ltd. Sertifikasi
Ulasan pelanggan
Kami menghargai antusiasme mereka untuk inovasi dan komunikasi telah membawa proyek kami ke tingkat yang lebih tinggi.

—— DNP

Tanggapan mereka setelah penjualan adalah kilat cepat masalah diselesaikan dengan cepat, membuat kerja sama mulus!

—— Itochu Corporation

I 'm Online Chat Now

Substrat Plastik Film Polyimide Lapisan Tembaga Presisi Untuk Elektronika Fleksibel

Precision Copper Coated Polyimide Film Plastic Substrate For Flexible Electronics
Precision Copper Coated Polyimide Film Plastic Substrate For Flexible Electronics Precision Copper Coated Polyimide Film Plastic Substrate For Flexible Electronics Precision Copper Coated Polyimide Film Plastic Substrate For Flexible Electronics

Gambar besar :  Substrat Plastik Film Polyimide Lapisan Tembaga Presisi Untuk Elektronika Fleksibel

Detail produk:
Tempat asal: CINA
Nama merek: Guofeng
Sertifikasi: SGS Reach ROHS
Nomor model: 25um
Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:
Kuantitas min Order: 150kg
Harga: $300-$30000
Kemasan rincian: Pengepakan standar
Waktu pengiriman: 7 hari kerja
Syarat-syarat pembayaran: L/c, t/t
Menyediakan kemampuan: Perundingan
Kontak bicara sekarang

Substrat Plastik Film Polyimide Lapisan Tembaga Presisi Untuk Elektronika Fleksibel

Deskripsi
Materi kelongsong: Tembaga Perawatan permukaan: Etsa kimia
Bahan: Polimida Tipe perekat: Akrilik
Menyoroti:

Film poliamida lapis tembaga fleksibel

,

Substrat film poliamida berlapis tembaga

,

Plastik poliamida kapton fleksibel

Substrat Film Poliimida Presisi dengan Ekspansi Termal Rendah Untuk Elektronik Fleksibel
Tinjauan Produk

Film polimida GL berkinerja tinggi adalah jenis film polimida alami (kuning) yang diregangkan secara biax, dikembangkan dan diproduksi secara mandiri oleh perusahaan kami. Tersedia dalam berbagai ketebalan dan karakteristik, ini terutama digunakan dalam substrat perekat, kemasan chip, dan aplikasi khusus lainnya.

Tempat Asal:
Anhui, Cina
Sertifikasi:
SGS, FDA
Bahan:
Polimida
Warna:
Kuning
Perlakuan:
Single-side / kedua sisi
Lebar:
514mm, 520mm, 1028mm, 1040mm
Ketebalan:
5μm, 7.5μm, 11μm, 12.5μm, 25μm, 50μm, 70μm, 75μm, 100μm
Kemasan:
Palet kayu
Kemampuan Pasokan:
2000 ton/tahun
Fitur Produk
  • Sifat mekanik yang sangat tinggi
  • Koefisien ekspansi termal yang sangat rendah
  • Sifat ikatan permukaan yang sangat baik
  • Mematuhi ROHS dan mencapai persyaratan
  • UL Laboratory Safety Certified (Amerika Serikat)
Aplikasi produk

Film polimida berkinerja tinggi GL terutama digunakan dalam:

  • Substrat FCCL perekat presisi tinggi
  • Film sampul stabilitas tinggi
  • Kemasan chip
  • Substrat Pita Perekat Khusus
Mengapa Memilih Pabrik Kami?
  • Harga Produsen Langsung:Menghilangkan perantara dengan biaya kompetitif, moq fleksibel, dan pengiriman cepat
  • Keahlian teknis:Dukungan pengujian anti-kabut dan pengemasan yang disesuaikan

Tersedia diketebalan kustom, lebar, dan selesai(Matte, Glossy, Metallic), Film Polyimide kami memastikan kualitas yang konsisten, produksi cepat, dan harga kompetitif untuk pesanan curah. Hubungi kami hari ini untuk sampel gratis & penawaran grosir!

Instruksi Penanganan & Penyimpanan

Untuk memastikan umur panjang dan kinerja film polimida kami:

  • Kehidupan rak:6 bulan dari tanggal pembuatan
  • Kondisi penyimpanan:
    • Simpan di tempat yang sejuk dan kering jauh dari sinar matahari langsung
    • Hindari paparan kelembaban tinggi atau fluktuasi suhu ekstrem
Gambar produk
Substrat Plastik Film Polyimide Lapisan Tembaga Presisi Untuk Elektronika Fleksibel 0 Substrat Plastik Film Polyimide Lapisan Tembaga Presisi Untuk Elektronika Fleksibel 1 Substrat Plastik Film Polyimide Lapisan Tembaga Presisi Untuk Elektronika Fleksibel 2 Substrat Plastik Film Polyimide Lapisan Tembaga Presisi Untuk Elektronika Fleksibel 3

Label:

Film pemanas pi,

Substrat polimida,

Film poliamida imida

Rincian kontak
Hefei Guofeng Advanced Basic Materials Technology Co., Ltd.

Kontak Person: Mr. Jihao

Tel: +86 18755133999

Faks: 86-0551-68560865

Mengirimkan permintaan Anda secara langsung kepada kami (0 / 3000)

Tentang

Bahan PI

Bahan Film Pemanas Poliimida Termal Kuning Tipe D Untuk Substrat

Quantum Thin PI Material Polyimide Nano Membrane Untuk Bioelektronika Fleksibel

Film Bahan PI Polyimide ROHS Untuk Elektronik Fleksibel Dan FPC ODM

Polyimide PI Film

Elektronik Fleksibel Kuning Pemanas Film Polyimide PI Tahan Suhu Tinggi

Membran Penutup Film Ringan Polyimida Hitam Opaque Konvensional GB Standard

Film Pemanas Polyimide PI Diperkuat Karbon Uap Grade GC50 OEM

Tinggalkan pesan

Kebijakan pribadi | CINA Bagus Kualitas Bahan PI Pemasok. © 2025 Hefei Guofeng Advanced Basic Materials Technology Co., Ltd.. All Rights Reserved.