bicara sekarang |
Rumah ProdukFilm Polimida Berlapis Tembaga

RoHS Umum Tembaga Clad Polyimide Film Roll Kuning Untuk Tepi Adhesive Ketahanan panas

Semua produk

Bahan PI

(12)

Polyimide PI Film

(14)

Polyimide Thin Film

(13)

Pita isolasi poliamida

(10)

Film FPC

(14)

Film dielektrik

(13)

film polimida transparan

(3)

Film Polimida Berlapis Tembaga

(8)

Film polimer

(12)

Film polipropilena

(1)
Sertifikasi
CINA Hefei Guofeng Advanced Basic Materials Technology Co., Ltd. Sertifikasi
Ulasan pelanggan
Kami menghargai antusiasme mereka untuk inovasi dan komunikasi telah membawa proyek kami ke tingkat yang lebih tinggi.

—— DNP

Tanggapan mereka setelah penjualan adalah kilat cepat masalah diselesaikan dengan cepat, membuat kerja sama mulus!

—— Itochu Corporation

I 'm Online Chat Now

RoHS Umum Tembaga Clad Polyimide Film Roll Kuning Untuk Tepi Adhesive Ketahanan panas

RoHS General Copper Clad Polyimide Film Roll Yellow For Adhesive Tapes Heat Resistance
RoHS General Copper Clad Polyimide Film Roll Yellow For Adhesive Tapes Heat Resistance RoHS General Copper Clad Polyimide Film Roll Yellow For Adhesive Tapes Heat Resistance

Gambar besar :  RoHS Umum Tembaga Clad Polyimide Film Roll Kuning Untuk Tepi Adhesive Ketahanan panas

Detail produk:
Tempat asal: CINA
Nama merek: Guofeng
Sertifikasi: SGS Reach ROHS
Nomor model: 25um
Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:
Kuantitas min Order: 5kg
Harga: $300-$30000
Kemasan rincian: Barrier+ Lembar Busa PE+ Film PE+ Kapas Kemasan Busa
Waktu pengiriman: Perundingan
Syarat-syarat pembayaran: L/c, t/t
Menyediakan kemampuan: Perundingan
Kontak bicara sekarang

RoHS Umum Tembaga Clad Polyimide Film Roll Kuning Untuk Tepi Adhesive Ketahanan panas

Deskripsi
Penampilan: Permukaannya rata dan bebas dari kerutan, gelembung, koloid dan kotoran Ketebalan: 25μm
Kekuatan tarik: 200MPa Perpanjangan saat istirahat: 70%
Modulus Young: 2.5GPa Kekuatan Isolasi: 250V/μm
Kepadatan: 1425kg/m³ Penyusutan termal (200 ° ， 2H): 0,08%
Menyoroti:

RoHS Copper Clad Polyimide Film

,

ketahanan panas Film Polimida Lapisan Tembaga

,

RoHS kapton film roll

GL-25 Film Kuning Tipe Umum Polyimide
Ringkasan Produk

Film polyimide tipe standar GL adalah produk yang dikembangkan sendiri oleh perusahaan kami, tersedia dalam dua ketebalan dan karakteristik yang berbeda, dan terutama digunakan di bidang film penutup,pita perekat, dan lainnya.
Fitur Produk
Ini memiliki sifat mekanik yang sangat baik, sifat isolasi, dan sifat ketahanan panas.
Ini memiliki sifat perekat permukaan yang sangat baik.
Produk ini sesuai dengan persyaratan RoHS dan Reach dan telah lulus sertifikasi keamanan oleh laboratorium UL di Amerika Serikat.
Aplikasi produk
Film polyimide standar GL terutama digunakan dalam film penutup FPC, konektor kepadatan tinggi dan pita isolasi khusus
substrat.

Tempat Asal:
ANHUI, CINA
Sertifikasi:
SGS, FDA
Bahan:
Polyimide
Warna:
Kuning
Pengobatan:
Satu sisi / Kedua sisi
Lebar:
514MM, 520MM, 1028MM, 1040MM, dll.
Ketebalan:
25μm
Kemasan:
Palet kayu
Kemampuan Penyediaan:
2000 ton/tahun
Fitur Produk
  • Sifat mekanik yang sangat tinggi
  • Koefisien ekspansi termal yang sangat rendah
  • Sifat perekat permukaan yang sangat baik
  • Memenuhi persyaratan RoHS dan REACH
  • Sertifikat keselamatan laboratorium UL (Amerika Serikat)
Aplikasi Produk

Film poliamida berkinerja tinggi GL terutama digunakan dalam:

  • Substrat FCCL perekat presisi tinggi
  • Film penutup yang stabil tinggi
  • Pengemasan chip
  • Substrat pita perekat khusus
Gambar Produk
RoHS Umum Tembaga Clad Polyimide Film Roll Kuning Untuk Tepi Adhesive Ketahanan panas 0RoHS Umum Tembaga Clad Polyimide Film Roll Kuning Untuk Tepi Adhesive Ketahanan panas 1


 

Label:

Film pemanas pi,

Substrat polimida,

Film poliamida imida

Rincian kontak
Hefei Guofeng Advanced Basic Materials Technology Co., Ltd.

Kontak Person: Jihao

Tel: +86 18755133999

Faks: 86-0551-68560865

Mengirimkan permintaan Anda secara langsung kepada kami (0 / 3000)

Tentang

Bahan PI

Bahan Film Pemanas Poliimida Termal Kuning Tipe D Untuk Substrat

Quantum Thin PI Material Polyimide Nano Membrane Untuk Bioelektronika Fleksibel

Film Bahan PI Polyimide ROHS Untuk Elektronik Fleksibel Dan FPC ODM

Polyimide PI Film

Elektronik Fleksibel Kuning Pemanas Film Polyimide PI Tahan Suhu Tinggi

Membran Penutup Film Ringan Polyimida Hitam Opaque Konvensional GB Standard

Film Pemanas Polyimide PI Diperkuat Karbon Uap Grade GC50 OEM

Tinggalkan pesan

Kebijakan pribadi | CINA Bagus Kualitas Bahan PI Pemasok. © 2025 Hefei Guofeng Advanced Basic Materials Technology Co., Ltd.. All Rights Reserved.