Film Pita Konduktif Termal Polyimide Untuk Elektronik Custom

Polyimide Thermal Gap Filler Pad untuk Pengelolaan Panas di Elektronik

Film dasar sirkuit cetak fleksibel (FPC): Substrat poliamida untuk elektronik

Film poliamida berkinerja tinggi GL adalah jenis film poliamida alami (kuning) yang diregangkan secara biaxial, dikembangkan dan diproduksi secara independen oleh perusahaan kami,tersedia dalam tiga ketebalan dan karakteristik yang berbeda, terutama digunakan dalam substrat perekat, kemasan chip, dan bidang lainnya.

• Ini memiliki sifat mekanik yang sangat tinggi. Ini memiliki koefisien ekspansi termal yang sangat rendah.
• Produk ini memenuhi persyaratan RoHS dan Reach dan telah lulus sertifikasi keamanan oleh laboratorium UL di Amerika Serikat.

Film poliamid berkinerja tinggi GL terutama digunakan dalam substrat FCCL perekat presisi tinggi, film penutup stabilitas tinggi, kemasan chip, dan substrat pita perekat khusus.

• Harga Produsen Langsung:Menghilangkan perantara biaya yang kompetitif, MOQ yang fleksibel, dan pengiriman cepat.
• Keahlian Teknis:Tes anti kabut yang disesuaikan untuk produk Anda, dan dukungan untuk mengoptimalkan kinerja kemasan.

Tersedia diketebalan, lebar, dan finishing khusus(matte, mengkilap, logam), film Polyimide kami memastikan kualitas yang konsisten, produksi cepat, dan harga yang kompetitif untuk pesanan massal.

Untuk memastikan umur panjang dan kinerja film Polyimide kami, silakan ikuti pedoman berikut:

• Masa Pelayaran:6 bulan dari tanggal pembuatan.
• Kondisi penyimpanan:
  • Simpan di tempat yang dingin dan kering dari sinar matahari langsung.
  • Hindari paparan kelembaban tinggi atau fluktuasi suhu yang ekstrim.